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牽手天科合達(dá),金博股份加速第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用


來源:中國(guó)粉體網(wǎng)   山川

[導(dǎo)讀]  近日,金博股份發(fā)布公告稱,公司與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商,雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作意向并簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日,金博股份(688598)發(fā)布公告,基于在半導(dǎo)體領(lǐng)域用高純碳基復(fù)合材料的研發(fā)應(yīng)用基礎(chǔ),公司與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商,雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作意向并簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。


 


在技術(shù)合作方面,雙方達(dá)成以下共識(shí):


(1)雙方基于在各自材料及應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),深入開展技術(shù)交流與聯(lián)合研制,共同研發(fā)滿足第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的熱場(chǎng)材料、保溫材料粉體材料,以滿足天科合達(dá)對(duì)相關(guān)材料國(guó)產(chǎn)化的需求。


(2)公司按照天科合達(dá)提出的技術(shù)要求,深入研究開發(fā)滿足天科合達(dá)要求的高性價(jià)比高純熱場(chǎng)、高純保溫、高純粉體材料與產(chǎn)品。


(3)天科合達(dá)給予公司第三代半導(dǎo)體用高純熱場(chǎng)、保溫、粉體材料及產(chǎn)品開發(fā)方向、技術(shù)要求方面的指導(dǎo)并配合公司進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試與評(píng)估,通過應(yīng)用效

果反饋加快公司產(chǎn)品開發(fā)與品質(zhì)改善進(jìn)度。


(4)雙方提供新開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品的其他相關(guān)技術(shù)支持,助力雙方在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的合作開發(fā)。


(5)其它技術(shù)研發(fā)合作的具體細(xì)節(jié)及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬約定以雙方另行簽訂的合作協(xié)議為準(zhǔn)。


此次在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作的兩家企業(yè)都是各自行業(yè)的佼佼者。


金博股份主要從事先進(jìn)碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,現(xiàn)階段聚焦于碳/碳復(fù)合材料及產(chǎn)品,主要應(yīng)用于光伏行業(yè)的晶硅制造熱場(chǎng)系統(tǒng),是一家具有自主研發(fā)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品碳基復(fù)合材料熱場(chǎng)部件被工信部、中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)評(píng)為“第六批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”。公司光伏領(lǐng)域產(chǎn)品銷售收入是公司的主要收入來源,2021年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 13.38 億元,歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn) 5.01 億元,同比分別增長(zhǎng) 213.72%和 197.25%。


據(jù)天科合達(dá)官網(wǎng)顯示,該公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前公司擁有一個(gè)研發(fā)中心和三家全資子公司,產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長(zhǎng)原料制備和碳化硅單晶襯底制備。天科合達(dá)依托于中國(guó)科學(xué)院物理所多年在碳化硅領(lǐng)域的研究成果,集技術(shù)、管理、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì),在國(guó)內(nèi)最早建立了完整的碳化硅晶片生產(chǎn)線,在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)碳化硅晶體的產(chǎn)業(yè)化,打破了國(guó)外長(zhǎng)期的技術(shù)封鎖和壟斷。自2009年以來,天科合達(dá)公司連續(xù)被國(guó)際著名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)YOLE公司列為全球碳化硅晶片主要制造商之一。



金博股份表示,本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署,旨在實(shí)現(xiàn)合作雙方的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和資源共享,通過發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)互利共贏,有利于公司產(chǎn)品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用,促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略。


參考來源:金博股份公告、金博股份2021年年報(bào)、天科合達(dá)官網(wǎng)


(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

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作者:山川

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