中國粉體網(wǎng)訊 眾所周知，日本于上世紀八九十年代在半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)霸主地位，當時東芝、NEC、日立、富士通等日本企業(yè)一時間風光無兩，在巔峰時期，日本半導體企業(yè)的市場份額達到80%，處于絕對壟斷地位。
然而，在美國政府的干預下，之后的幾十年時間，日本半導體逐漸沉寂，日本政府一次次對外表示要重振本國半導體行業(yè)，實現(xiàn)日本半導體產(chǎn)業(yè)復興，但市場情況并不如人意。2021年，位列全球前十五的半導體廠商僅剩鎧俠（原東芝存儲器）一位。
值得注意的是，在半導體材料、設備、功率半導體、基礎電子元器件等領(lǐng)域，日本仍為傳統(tǒng)強國。不過，隨著韓國、中國等世界各國政府紛紛推行增強產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，后續(xù)日本廠商能否持續(xù)鞏固自身優(yōu)勢地位仍未可知。
在此過程中，基于產(chǎn)能消化、技術(shù)外流等風險因素，多數(shù)日本廠商在是否擴產(chǎn)以及進駐中國市場保持謹慎，而Ferrotec卻顯得尤為不同，近年來其屢屢在中國加大投資，借助中國資本的力量擴大生產(chǎn)，并推動旗下多家中國子公司在A股資本市場上市，也使得公司發(fā)展進入一個新的臺階。
積極搶進中國市場
據(jù)了解，日本Ferrotec成立于1980年，是一家國際知名的半導體產(chǎn)品與解決方案供應商，以磁性流體技術(shù)和磁流體密封技術(shù)為基石，從事半導體硅片、熱電半導體致冷材料與器件、半導體石英制品、精密陶瓷制品、半導體真空傳動裝置及大型腔體、電子束蒸發(fā)鍍膜機、精密洗凈、覆銅陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半導體裝備、單晶爐等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。
值得一提的是，當時Ferrotec尚處于發(fā)展初期，在巨頭林立的日本半導體產(chǎn)業(yè)中并不出彩，直至 1996年才在日本JASDAQ 上市。
變化是在1992年出現(xiàn)，當年Ferrotec在中國設立據(jù)點公司，其現(xiàn)任社長賀賢漢也是在此時加入進來，并帶領(lǐng)Ferrotec深耕于中國市場，中國市場也成為了Ferrotec全球業(yè)績高增長的地區(qū)之一，營收占比近半。
據(jù)了解，賀賢漢曾在1988年遠赴日本，攻讀日本早稻田大學房地產(chǎn)專業(yè)和日本大學經(jīng)濟學專業(yè)的碩士學位，并于1992年完成學業(yè)歸國加入杭州大和熱磁電子有限公司（ferrotec全資子公司），歷任副總經(jīng)理、總經(jīng)理、副董事長。
而1992年，正值日本半導體產(chǎn)業(yè)從鼎盛時期走向衰弱，市場份額逐漸被美國半導體產(chǎn)業(yè)超越，并一路下滑的時期。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，自1992年后，日本半導體設備投資出現(xiàn)銳減，當時，在證券公司負責半導體行業(yè)調(diào)查的代表武者陵司回顧稱，“與其說是高科技失敗，不如說是金融的敗退”。由此也可以看出投資、擴產(chǎn)對半導體企業(yè)的重要性。
發(fā)展至今，F(xiàn)errotec取得了眾多杰出的成就，其半導體設備及零部件洗凈業(yè)務在中國的市占率約為60%，半導體精密石英業(yè)務的中國市占率約40%。
在全球市場上，F(xiàn)errotec的熱電半導體制冷器市占率約35%，真空密封件市占率約為65%，功率半導體基板的市占率約為10%，半導體石英制品的市占率約為15%，半導體精密陶瓷制品的市占率約為11%，探針板用可切削陶瓷的市占率約90%，SiFusion硅熔接產(chǎn)品的市占率約90%，半導體硅部件的市占率約5%。
借助中國資本，追趕頂尖企業(yè)
不過，上述成績只是Ferrotec發(fā)展的第一個階段，其2020財年（2020年3月31日至2021年3月31日）的營業(yè)收入僅54.15億人民幣，凈利潤僅4.91億元。截止目前，其總市值也僅為1144億日元（折合人民幣61億元），無論是在資本市場還是在半導體行業(yè)都未能躋身頂尖大廠行列。
顯然，伴隨中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，借助中國資本的力量不斷擴大生產(chǎn)，并追趕上業(yè)內(nèi)頂尖大廠的步伐成為Ferrotec新的發(fā)展目標。
近年來，F(xiàn)errotec不斷加大對中國的投資，其在國內(nèi)已擁有11個生產(chǎn)基地、30余家子公司。
其中，包括從事精密洗凈業(yè)務的富樂德、從事晶圓再生業(yè)務的富樂德長江、從事半導體硅片業(yè)務的中欣晶圓、從事硅部件業(yè)務的盾源聚芯（原寧夏富樂德石英材料公司）、從事覆銅陶瓷載板業(yè)務的富樂華、從事碳化硅晶體設備業(yè)務的漢虹精密等。
值得一提的是，上述企業(yè)多數(shù)成立于2017至2019年，成立時間并不長，但借助Ferrotec及優(yōu)質(zhì)資本的力量，在短時間就實現(xiàn)了業(yè)績的大幅增長，其估值也節(jié)節(jié)攀升。
以中欣晶圓為例，2020年初，中欣晶圓從日本ferrotec集團事業(yè)部獨立。而該項目源于2002年，F(xiàn)errotec（中國）從東芝陶瓷（現(xiàn)GlobalWaferJapan）引進完整的4-6英寸半導體單晶硅拋光片生產(chǎn)線和加工技術(shù)，并于上海設立半導體硅片事業(yè)部，正式開始了在中國市場的半導體硅片業(yè)務。
雖然深耕半導體硅片行業(yè)已久，但全球硅片市場主要被信越化學、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SKSiltron等5家巨頭所瓜分，F(xiàn)errotec并未能在該領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢地位。而借由中國資本的力量，中欣晶圓于2021年3月啟動Pre IPO輪，以投前118億元，融資30億資金，將公司12英寸硅片產(chǎn)能將從10萬片/月提升至20萬片/月。
對比Ferrotec總市值61億元來看，中欣晶圓118億元的估值遠高于前者，F(xiàn)errotec不僅能獲得良好的投資回報，也能盡快將公司業(yè)務規(guī)模擴大，占據(jù)優(yōu)勢市場地位。
Ferrotec社長賀賢漢也曾信心十足地表示，希望在5年里趕上頂尖集團。
旗下4家半導體企業(yè)開啟上市征程
顯然，國內(nèi)資本市場給予半導體企業(yè)的高估值，實在令Ferrotec心動。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，F(xiàn)errotec正在推動旗下富樂德、中欣晶圓、盾源聚芯、富樂華在內(nèi)的多家半導體公司上市。
其中，富樂德成立于2017年，是一家泛半導體（半導體、顯示面板等）領(lǐng)域設備精密洗凈服務提供商，主要聚焦于半導體和顯示面板兩大領(lǐng)域，專注于為半導體及顯示面板生產(chǎn)廠商提供一站式設備精密洗凈服務。
中欣晶圓成立于2017年，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造�，F(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一，打破國外公司對國內(nèi)半導體晶圓片市場長期壟斷的局面，實現(xiàn)半導體硅材料行業(yè)真正的“中國智造”。
盾源聚芯成立于2018年，是一家專業(yè)從事半導體石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導體零部件耗材研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的企業(yè)。
富樂華成立于2018年3月，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。整個項目總投資10億元人民幣，旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿(mào)易有限公司等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米 ，年產(chǎn)功率半導體覆銅陶瓷載板可達1,800萬片。
截止目前，富樂華于2021年11月完成股改，預計登陸主板上市，中欣晶圓、盾源聚芯處于上市輔導階段，富樂德擬登陸深交所創(chuàng)業(yè)板上市，已經(jīng)進入了問詢階段。
事實上，伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，全球半導體廠商都能從中國找到市場機遇，在部分企業(yè)受限于政策、技術(shù)外流等風險躊躇不前時，如何抓住這一東風，實現(xiàn)公司的高速發(fā)展，甚至是飛躍，是半導體企業(yè)急需思考的問題，而Ferrotec顯然是其中的佼佼者。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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