中國粉體網(wǎng)訊  8月9日，廣東省人民政府印發(fā)《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》）�！兑�(guī)劃》納入廣東省“十四五”重點專項規(guī)劃，是制造業(yè)領域唯一的一個“十四五”省重點專項規(guī)劃。

《規(guī)劃》提出，推進集成電路EDA底層工具軟件國產(chǎn)化，支持開展EDA云上架構(gòu)、應用 AI 技術、 TCAD、封裝 EDA工具等研發(fā)。擴大集成電路設計優(yōu)勢，突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，支持射頻、傳感器等專用芯片開發(fā)設計, 前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、 太赫茲芯片等專用芯片設計。

支持先進封裝測試技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件，發(fā)展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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