中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)外媒消息顯示，韓國晶圓代工廠商東部高科（DB HiTek）將在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半導(dǎo)體工廠建造下一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
據(jù)悉，目標(biāo)是在2025年內(nèi)向整車生產(chǎn)和供應(yīng)首批1200伏碳化硅MOSFET。目前，該公司正在測試和生產(chǎn)6英寸功率半導(dǎo)體。
公開資料顯示，東部高科主要生產(chǎn)模擬和混合信號處理芯片，同時也生產(chǎn)使用 80 ~ 90 納米工藝的SoC。自新冠疫情爆發(fā)以來，該公司生產(chǎn)的溫度和心率測量模擬芯片及 OLED 驅(qū)動芯片需求激增。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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