中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司通過(guò)微信公眾號(hào)平臺(tái)宣布，其推出了新型化學(xué)機(jī)械研磨后（Post-CMP）清洗設(shè)備。盛美上海指出，這是公司第一款Post-CMP清洗設(shè)備，該設(shè)備可用于制造高質(zhì)量襯底化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）工藝之后的清洗，其中6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造。當(dāng)下，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域正積極擴(kuò)產(chǎn)。受此影響，全球的半導(dǎo)體設(shè)備交期不斷拉長(zhǎng)，這也促使設(shè)備的供需關(guān)系更加緊張。北方華創(chuàng)近期在財(cái)報(bào)中表示，其碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備訂單飽滿，預(yù)計(jì)今年出貨將超500臺(tái)。

5G通信、電動(dòng)汽車、光伏等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)碳化硅的性能、產(chǎn)能提出了更高的要求，是碳化硅產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的重要推動(dòng)力。其中，新能源電動(dòng)車是碳化硅應(yīng)用中最不可忽視的市場(chǎng)，也是碳化硅近年來(lái)最大的增長(zhǎng)引擎。TrendForce集邦咨詢指出，隨著越來(lái)越多車企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

相關(guān)公司中，天通股份（600330）子公司凱成半導(dǎo)體從事碳化硅晶體材料的生產(chǎn)研發(fā)，子公司天通吉成可生產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備，孫公司天通日進(jìn)生產(chǎn)后道研磨拋設(shè)備，相關(guān)設(shè)備優(yōu)先配套公司內(nèi)部使用；海特高新（002023）海威華芯具有豐富的化合物晶圓研制技術(shù)儲(chǔ)備，包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等，其中碳化硅是重要業(yè)務(wù)方向之一，市場(chǎng)前景廣闊。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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