中國粉體網訊 近日，由中國工程院、國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會指導，國家產業(yè)基礎專家委員會編制的《產業(yè)基礎創(chuàng)新發(fā)展目錄（2021年版）》（以下簡稱《目錄》）在浙江發(fā)布。
高純超細球形硅微粉相關產品和技術入選其中。
硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜、高溫球化等工藝加工而成的一種無毒、無味、無污染二氧化硅粉體，是具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)異性能的無機非金屬材料。
圖片來源：聯(lián)瑞新材
超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用，并為其相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料的基礎和技術保證，享有“工業(yè)味精”、“材料科學的原點”之美譽。
高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其高檔產品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達國家更是將其作為一項戰(zhàn)略目標來實現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀電子行業(yè)的基礎材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝和IC基板行業(yè)的關鍵材料，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板，在航空、航天、汽 車、物聯(lián)網及特種陶瓷等高新技術領域有諸多應用。
目前，高端的球形硅微粉生產企業(yè)主要有：日本龍森公司、電化株式會社、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等，國內企業(yè)包括聯(lián)瑞新材和浙江華飛電子基材有限公司。電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。國內硅微粉的生產同日本相比較，一方面是一些關鍵性的指標還沒有達到，另一方面是產品的穩(wěn)定性同日資企業(yè)還有一定距離。
參考來源：云技術之家、中國粉體網、新技術新工藝
（中國粉體網編輯整理/星耀）
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