中國粉體網(wǎng)訊  9月20日，日本德山株式會社宣布將在柳井市的先進技術商業(yè)化中心開設一項研究設施，該設施用于研究功率半導體和高輸出LED絕緣散熱基板用高散熱氮化鋁填料。

近年來，隨著電子設備的小型化和高密度安裝，控制設備功耗的負擔越來越重，產(chǎn)生的熱量增加會損害設備的性能。據(jù)了解，氮化鋁具有高熱導率、高強度、高電阻率、密度小、低介電常數(shù)、無毒、以及與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能，是最具發(fā)展前途的一種陶瓷基板材料。且氮化鋁作為填料在樹脂中具有極好的流動性，因此在填充樹脂時可以增加氮化鋁填料的填充量，從而大大提高樹脂的導熱性。

氮化鋁粉體的制備極其關鍵，目前主要工藝有直接氮化法和碳熱還原法，此外還有自蔓延合成法、高能球磨法、原位自反應合成法、等離子化學合成法及化學氣相沉淀法等。德山株式會社采用還原氮化法生產(chǎn)出雜質極少的優(yōu)質產(chǎn)品，年生產(chǎn)能力達840噸，為世界第一，目前其已確立了氮化鋁粉末全球領先的地位，占全球市場75%的份額。

資料來源：德山株式會社官網(wǎng)、粉體網(wǎng)整理

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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