中國粉體網(wǎng)訊 近日，浙江省經(jīng)信廳發(fā)布了關(guān)于印發(fā)浙江省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2022年版）的通知。據(jù)中國粉體網(wǎng)小編了解，該指導目錄中涉及多種石英新材料。
材料名稱：光纖用高純四氯化硅
性能要求：
所含金屬雜質(zhì)達到PPb級。
應用領(lǐng)域：電子、半導體、光纖預制棒、石英玻璃
材料名稱：半導體級電弧石英坩堝
性能要求：
規(guī)格：14-24英寸；
內(nèi)層純度：所有金屬雜質(zhì)含量＜12ppm；
強度1500度高溫變形率＜2%；
壽命可達200小時。
應用領(lǐng)域：集成電路、半導體、光伏
材料名稱：制備高純半絕緣碳化硅晶片用石英大管材
性能要求：
OD440-500mm大口徑石英管焊接過程不爆裂；
兩段管體拼接后，整管同心度<1mm；
大管對接后內(nèi)外徑公差保證<±0.25mm，管子平面度<0.2，垂直度<0.12。
應用領(lǐng)域：半導體或光伏晶片擴散用石英爐管
材料名稱：光掩�；逵檬⒉ＡЩ�
性能要求：
規(guī)格尺寸：8寸及以下；
尺寸精度：達到國際SEMI標準；
材料金屬雜質(zhì)含量≤2ppm；
材料氣泡：Ⅰ級，條紋等級：Ⅰ級，應力雙折射：Ⅰ級；
光譜透過率：T190-280nm≥80%。
應用領(lǐng)域：集成電路、半導體
材料名稱：高純石英材料
性能要求：
材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，精密機械加工后尺寸精度可達±0.002，熱加工處理后，應力可以3°以下；
材料純度含量達到99.999%；
材料表面不允許有任何有色異物。
應用領(lǐng)域：集成電路制造
材料名稱：低缺陷高平坦度的大尺寸半導體硅晶圓
性能要求：
大尺寸半導體硅晶圓300mm（12英寸）。
應用領(lǐng)域：消費電子、汽車、5G、人工智能芯片等
材料名稱：8英寸重摻硅單晶拋光片
性能要求：
晶向<100>，摻雜元素磷(Ph)，電阻率0.0007~0.0014ohm·cm，氧含量8~18ppma。
應用領(lǐng)域：集成電路及分立器件領(lǐng)域
材料名稱：先進封裝MUF用20μm cut合成二氧化硅球硅材料
性能要求：
每400顆二氧化硅球中200nm以上內(nèi)孔球顆數(shù)：≦2個；
Uranium/Thorium content（鈾釷含量）：≦1ppb；
最頻值（mode值μm ）： 9～11μm；
Maxim particle size（最大粒徑）： ≦20μm。
應用領(lǐng)域：集成電路制造
材料名稱：高純納米硅粉
性能要求：
純度99.999%以上，粒度控制在100nm以內(nèi)。
應用領(lǐng)域：鋰離子電池負極材料、碳硅包覆材料、新一代電子和量子器件、生物醫(yī)藥
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除！
