中國粉體網訊  近日，遼寧漢京半導體材料有限公司宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由浙商創(chuàng)投獨家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入、和設備采購等。

作為半導體生產設備的關鍵部件，精密陶瓷部件的研發(fā)生產直接影響著半導體裝備制造業(yè)乃至整個半導體產業(yè)鏈的發(fā)展。與其它陶瓷材料相比，碳化硅陶瓷具有低密度、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高耐磨的特點，同時它的導熱系數(shù)比較高、熱變性系數(shù)較低，隨溫度變化不易出現(xiàn)變形情況，這也是碳化硅材料在半導體裝備中被大量應用的主要原因。

碳化硅吸盤，高純碳化硅晶舟（圖片來源：中國建材總院）

在今年由中國粉體網主辦的“第一屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會”上，據(jù)中國建筑材料科學研究總院的劉海林所長接受采訪時介紹，碳化硅陶瓷在半導體制造的前段到后段工藝裝備中都有廣泛應用，例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環(huán)節(jié)的高純碳化硅部件、封裝檢測環(huán)節(jié)中精密運動系統(tǒng)等等，都有碳化硅陶瓷的應用。

據(jù)悉，漢京半導體成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC（碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。其自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。

截至今年10月，漢京半導體已初步建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產品線，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)力度，滿足半導體行業(yè)需求。

參考來源：化合物半導體市場、中國粉體網

（中國粉體網編輯整理/山川）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除