中國粉體網(wǎng)訊  11月14日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂儀式在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)舉行。該項目自2022年6月底開工以來，克服極端高溫、干旱和新冠肺炎疫情影響，不斷刷新建設(shè)“進度條”，僅用時138天，項目涉及的11棟單體建筑已全面封頂，轉(zhuǎn)入內(nèi)外部裝飾裝修階段。

封頂儀式

四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目，一期占地120畝，總投資10億元，主要建設(shè)年產(chǎn)1080萬片功率半導體陶瓷基板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線，建設(shè)中國內(nèi)陸地區(qū)規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地。該項目的順利推進，將有效填補國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術(shù)空白，突破該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)，進一步壯大內(nèi)江市和經(jīng)開區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

在服務(wù)項目過程中，內(nèi)江經(jīng)開區(qū)著眼于企業(yè)迫切投產(chǎn)達效的強烈愿望，用1天時間完成常規(guī)需要15天才能完成的土地收儲手續(xù)，1天完成常規(guī)10天走完的土地掛牌程序，1天完成常規(guī)需要15天的施工用水安裝，12天完成常規(guī)需要33天的施工用電安裝。整個項目從啟動到開工總用時不到30天，再次刷新經(jīng)開區(qū)“速度與高度”。

當日上午，日本磁性流體技術(shù)控股有限公司取締役社長、Ferrotec（中國）董事局主席賀賢漢從杭州趕回內(nèi)江，專程參加公司主辦的封頂儀式。賀賢漢表示：“在內(nèi)江市和經(jīng)開區(qū)的大力支持下，項目按照既定目標發(fā)起沖刺，如期封頂，接下來還將搶抓工期，力爭2023年4月30日整個項目工程竣工。”

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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