中國粉體網(wǎng)訊  近日，意法半導體（NASDAQ：STM）和法國半導體材料大廠Soitec公司宣布它們將在碳化硅襯底的下一階段進行合作。意法半導體計劃在未來18個月內(nèi)對Soitec的碳化硅襯底技術(shù)進行鑒定。此次合作的目標是，意法半導體將Soitec的SmartSiCTM技術(shù)用于其未來200mm基板制造，為其設備和模塊制造業(yè)務提供支持，并在中期實現(xiàn)量產(chǎn)。

意法半導體汽車和離散集團總裁Marco Monti表示：“隨著我們的汽車和工業(yè)客戶加快系統(tǒng)和產(chǎn)品的電氣化轉(zhuǎn)型，我們向200mm 碳化硅晶片的過渡將為他們帶來巨大的優(yōu)勢。此外，產(chǎn)品量有所增加。因此，這對于推動規(guī)模經(jīng)濟意義重大�！�

Soitec首席運營官Bernard Aspar表示：“電動汽車的出現(xiàn)顛覆了汽車行業(yè)。我們尖端的SmartSiCTM技術(shù)將使公司獨特的SmartCutTM工藝適用于碳化硅半導體，這將有利于加快采用這些技術(shù)。公司SmartSiCTM基板與意法半導體行業(yè)領先的碳化硅技術(shù)和專業(yè)知識的結(jié)合，將改變汽車芯片制造的游戲規(guī)則，并將制定新的標準。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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