中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，京瓷將擴大對半導(dǎo)體的投資，在截至2026年3月的三個財年內(nèi)將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因為京瓷預(yù)估芯片市場將不斷擴大。
消息稱，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時借款高達1萬億日元。京瓷計劃在保持無債務(wù)管理政策的情況下，轉(zhuǎn)向?qū)Πㄌ沾稍趦?nèi)的領(lǐng)域的積極投資。
今年上半年，京瓷計劃投資625億日元擴建日本鹿兒島的半導(dǎo)體用零部件工廠，目標明年10月投入運營。該公司表示隨著來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求增加，新廠房的半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)能力將提升公司約1成營收。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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