中國粉體網(wǎng)訊 手機(jī)等便攜式電子設(shè)備發(fā)展十分迅猛，在整個(gè)社會中得到了廣泛使用。這些設(shè)備通常使用的是USB連接器作為充電和數(shù)據(jù)傳輸接口。
目前，最流行的USB連接器絕緣材料一般是采用高分子聚合物（LCP）。LCP材料的電性能良好，可以在200℃-300℃的高溫環(huán)境下連續(xù)使用一段時(shí)間而不受影響。同時(shí)LCP具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性、優(yōu)異的耐磨、減磨性從而在電子電氣行業(yè)得到廣泛使用。
但是，今后LCP在該領(lǐng)域的地位可能會受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。12月21日，PhilTech宣布已經(jīng)開發(fā)出一種USB-C型連接器“U-CeraConn”，可以取代現(xiàn)有的LCP。該連接器是一種高性能陶瓷基 USB 連接器，其使用了氧化鋁陶瓷 (Al2O3) 代替 LCP，這是首次將陶瓷材料用于連接器開發(fā)手機(jī)部件。PhilTech 代表 Jaehyuk Choi 表示：“U-CeraConn 將克服現(xiàn)有連接器塑料材料和制造方法的限制，為需要高速數(shù)據(jù)傳輸和大功率傳輸?shù)男袠I(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)�！�
PhilTech的U-CeraConn采用高純度陶瓷，與上一代產(chǎn)品相比，導(dǎo)熱率提高80倍，耐熱性提升數(shù)百倍。它最大限度地減少了由于電磁波引起的介電損耗，并顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。
同時(shí)，它簡化了制造過程，并能夠在現(xiàn)有生產(chǎn)線上創(chuàng)建各種模型。與現(xiàn)有連接器相比，制造成本可降低 30%。
PhilTech 解釋說，該連接器滿足 40 吉比特 (Gbps) 級大容量傳輸速度和 100 瓦 (W) 級大功率傳輸，可以達(dá)到比以前提高10倍的傳輸速度。
PhilTech 還確保了 U-Ceraconn 的可靠性和防水性能。升級傳統(tǒng)陶瓷工藝，提升產(chǎn)品性能。打破傳統(tǒng)的金屬片制造連接器引腳的方法，采用直接在陶瓷上打印引腳的新方法來提高尺寸精度，形成細(xì)線可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸以優(yōu)化阻抗匹配。
PhilTech 是一家成立于 2007 年的射頻 (RF) 設(shè)備制造商。以射頻掃描儀設(shè)備業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，它正在將業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到移動部件。PhilTech 計(jì)劃不僅開發(fā)移動設(shè)備，還開發(fā)帶有 USB 陶瓷連接器的電子元件，用陶瓷替代現(xiàn)有的 LCP 材料。
來源：韓國電子時(shí)代
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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