中國粉體網(wǎng)訊
京瓷
京瓷擬投資625億日元擴建半導(dǎo)體零部件工廠以實現(xiàn)增產(chǎn)
京瓷4月20日宣布，將投資625億日元擴建鹿兒島縣薩摩川內(nèi)市的半導(dǎo)體零部件工廠。京瓷將在廠區(qū)內(nèi)建設(shè)新廠房，計劃2023年10月投入使用。隨著高速通信標準5G普及、數(shù)據(jù)中心增加等，需求不斷擴大，該公司將通過新建廠房，把半導(dǎo)體相關(guān)零部件的產(chǎn)能提高大約1成（按銷售額計算）。
傳京瓷將投資7.5億元新建MLCC工廠，總產(chǎn)能將提升20％
因MLCC（片式多層陶瓷電容器）需求擴大，日本京瓷計劃將投資150億日元（約合人民幣7.5億元）在鹿兒島國分工廠廠區(qū)內(nèi)興建新一座工廠，目標將其MLCC產(chǎn)能提高20%。報導(dǎo)稱，一部智能手機將使用約1千顆MLCC，加上5G普及、車用通訊需求增加，推動MLCC需求持續(xù)擴大。目前京瓷在全球MLCC市場的市占率約6%，排名在第五位前后。排名第一的仍是日本村田。據(jù)悉京瓷新建的MLCC廠，將可以提高20%的產(chǎn)能，并且預(yù)計到2025年的MLCC營收將提升到2000億日元，達到2021年時的兩倍。
京瓷將整合歐洲精細陶瓷業(yè)務(wù)
京瓷株式會社（總裁：谷本秀夫）宣布，決定將其在歐洲的精細陶瓷業(yè)務(wù)整合為KYOCERA Fineceramics Europe GmbH（簡稱KFEG）。京瓷于2019年收購HCStarck Ceramics GmbH（現(xiàn)為KYOCERA Fineceramics Precision GmbH，簡稱：KFPG ，總部：Selb，Germany）。 同年，通過收購陶瓷和塑料部件制造商Friatec GmbH的陶瓷業(yè)務(wù)，成立了KYOCERA Fineceramics Solutions GmbH（簡稱： KFSG ，總部：德國曼海姆），從而擴大了氧化物陶瓷部件和金屬化部件的業(yè)務(wù)范圍。這使得擴大陶瓷零件的業(yè)務(wù)成為可能。近年來，隨著精密陶瓷零部件需求的進一步增加，京瓷決定將這兩家公司的精密陶瓷零部件銷售部和核心歐洲子公司KYOCERA Europe GmbH（簡稱：KEG ，總公司：德國埃斯林根）遷至新KFEG.開拓銷售渠道，拓展業(yè)務(wù)。
京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC芯片實現(xiàn)高性能低功耗
隨著5G的發(fā)展，高速處理大容量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高性能計算機群（High Performance Computing，簡稱HPC）作為高性能數(shù)據(jù)處理的解決方案，被各個領(lǐng)域的公司和組織使用。現(xiàn)在，高性能計算機群（HPC）器件的基板材料主要使用有機材料，但隨著IC芯片・Si轉(zhuǎn)接板的大型化的推進，為了確保一次封裝時以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數(shù)差異變得非常關(guān)鍵。京瓷開發(fā)的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹系數(shù)與Si接近，同時又具有高剛性，是適用于高性能計算機群（HPC）中大型化IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板的一次封裝，且能確�？煽啃缘牟牧稀�
京瓷制GL570基板
京瓷將擴大半導(dǎo)體投資，增至98億美元
京瓷將擴大對半導(dǎo)體的投資，在截至2026年3月的三個財年內(nèi)將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因為京瓷預(yù)估芯片市場將不斷擴大。消息稱，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時借款高達1萬億日元。京瓷計劃在保持無債務(wù)管理政策的情況下，轉(zhuǎn)向?qū)Πㄌ沾稍趦?nèi)的領(lǐng)域的積極投資。
村田
日本MLCC大廠村田宣布3億美元并購美國Resonant
2月15日，日本生產(chǎn)MLCC等零件的電子大廠村田制作所宣布，決定買下美國合作伙伴Resonant。村田將透過公開收購(TOB)進一步取得Resonant股份，并購費用估計約3億美元。
石原產(chǎn)業(yè)株式會社將聯(lián)合村田建廠生產(chǎn)MLCC用鈦酸鋇
9月16日，石原產(chǎn)業(yè)株式會社在官網(wǎng)宣布，為提高鈦酸鋇的生產(chǎn)能力，公司及全資子公司富士鈦工業(yè)株式會社將聯(lián)合村田制作所成立合資公司，用以生產(chǎn)MLCC使用的鈦酸鋇。
投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠
11月7日消息，被動元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料"陶瓷片材"，該座新廠預(yù)計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。
村田制作所的積層陶瓷電容器的生產(chǎn)線
將汽車用1005M尺寸電容器中的4.3µF超大靜電容量3端子多層陶瓷電容器商品化
近年來，伴隨著ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和無人駕駛等汽車的高性能化和多功能化，配備在汽車上的傳感器和處理器的數(shù)量不斷增加，并且它們正常運行所需要的多層陶瓷電容器的數(shù)量也在增加。預(yù)計這種趨勢今后將進一步加劇，為了減小貼裝面積并提高可靠性，通過小型大容量化及降低ESL來改善高頻特性的需求越來越強。如今備受矚目的3端子多層陶瓷電容器的ESL比一般的2端子多層陶瓷電容器更低，因此能夠以更少的元器件數(shù)量降低高頻阻抗。由于這個特性，它主要使用在配備了ADAS的汽車中，并且使用量在不斷增加。ADAS搭載了高速處理器、需要小型化和高密度化。村田通過使用特有的將陶瓷和電極材料進行微�；途|(zhì)化的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，在1005M尺寸汽車用3端子電容器當中實現(xiàn)了超大的4.3µF靜電容量。該靜電容量是傳統(tǒng)產(chǎn)品的4.3倍，因此有助于實現(xiàn)車載設(shè)備的進一步小型化和高密度化。
德山
在柳井市開設(shè)氮化鋁填充物大規(guī)模生產(chǎn)研究設(shè)施的基地
Tsukiyama公司（總部：日本山口縣順南市（總裁：橫田浩史）宣布，將在山口縣柳井市的先進技術(shù)商業(yè)化中心建立一個高散熱氮化鋁填充物的大規(guī)模生產(chǎn)試驗設(shè)施，用于功率半導(dǎo)體、大功率LED絕緣散熱基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備的零部件。近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高密度安裝，控制功率的設(shè)備的負擔(dān)也在增加。熱量的增加不僅會影響設(shè)備的性能，而且會影響裝有這些設(shè)備的電子設(shè)備本身的性能，從而縮短使用壽命。日立Zosen一直在從事氮化鋁業(yè)務(wù)，這是一種高散熱材料，并開發(fā)了適合各種應(yīng)用的產(chǎn)品，如由氮化鋁粉末、顆粒和粉末燒結(jié)而成的“Shepal”陶瓷。
NGK
NGK將向Sakuu提供3D打印固態(tài)電池用陶瓷材料
美國固態(tài)電池開發(fā)商Sakuu與日本綜合性陶瓷加工制造商NGK公司簽訂了諒解備忘錄。根據(jù)備忘錄，NGK將共同開發(fā)和提供陶瓷材料，以用于Sakuu生產(chǎn)的固態(tài)電池。Sakuu采用3D打印形式生產(chǎn)鋰金屬固態(tài)電池，其3D打印技術(shù)融合了粉末床和噴射材料沉積技術(shù)，并使用多種材料來制造零件。Sakuu表示，與傳統(tǒng)鋰離子電池相比，3D打印固態(tài)電池體積減小了一半，重量也減少三分之二。NGK是全球領(lǐng)先的陶瓷材料廠商，近年來，其依靠長年累積的陶瓷技術(shù)，積極發(fā)展全固態(tài)電池技術(shù)，并計劃同步展開電池事業(yè)與材料事業(yè)的拓展。在材料事業(yè)方面，將以供應(yīng)粉末狀固體電解質(zhì)為主，今年上半年NGK曾表示已有電池制造商或新創(chuàng)企業(yè)的商務(wù)洽詢。
賽瑯泰克
賽瑯泰克推出450兆帕抗彎強度HP系列氮化鋁基板
CeramTec（賽瑯泰克）在德國紐倫堡舉辦的PCIMEurope 2022 貿(mào)易展覽會上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化鋁基板，而HP的高性能主要體現(xiàn)在其高達450MPa的優(yōu)異抗彎強度上。據(jù)悉，HP系列開發(fā)大約耗時兩年。實現(xiàn)高抗彎強度的同時，必須確保即使在極端熱循環(huán)期間，導(dǎo)電金屬化層也不會從陶瓷基板上脫落，從而達成器件可靠性。除了熱導(dǎo)率可達170W/mK，抗彎強度達450MPa，再就是與硅材料同樣水平的熱膨脹系數(shù)，價值出色的電絕緣能力和＞15kV/mm的介電強度。
東曹
Tosoh SMD，Inc.是總部位于美國俄亥俄州州的Tosoh Corporation的全資子公司，其宣布決定擴建濺射靶材制造設(shè)施。濺射靶材由東曹公司的先進材料業(yè)務(wù)部門管理，在電子領(lǐng)域用作薄膜沉積材料。應(yīng)用包括半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽能電池。預(yù)計未來對東曹濺射靶材的需求將繼續(xù)增長。2021年7月，東曹SMD，Inc.開始增加產(chǎn)能以應(yīng)對半導(dǎo)體市場薄膜沉積材料的短缺，隨后看到了超出此前預(yù)期的潛在需求增長，公司決定擴大生產(chǎn)設(shè)施，不僅是為了應(yīng)對客戶需求，也是為了建立能夠保持穩(wěn)定供應(yīng)的制造基地。通過實施這一產(chǎn)能提升，東曹集團將繼續(xù)應(yīng)對快速增長的需求，并加強其先進材料業(yè)務(wù)的盈利能力。
資訊來源：界面新聞、芯智訊、集微網(wǎng)、財聯(lián)社、蓋世汽車、南極熊3D打印、CERADIR、日本京瓷、東曹、德山等。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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