中國(guó)粉體網(wǎng)訊 覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）的核心組件，而印制電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔谩?br/>
覆銅板是以增強(qiáng)材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的板狀材料。
我國(guó)是全球覆銅板的最大市場(chǎng)，具有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。但是我國(guó)覆銅板產(chǎn)能仍集中于中低端產(chǎn)品，高端技術(shù)類覆銅板產(chǎn)能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進(jìn)口。
硅微粉作為一種無機(jī)填料應(yīng)用在覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），是真正的功能性填料。
隨著覆銅板行業(yè)整體技術(shù)水平的不斷提高，在良好的市場(chǎng)環(huán)境下，要求國(guó)內(nèi)硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動(dòng)性，低膨脹系數(shù)，良好粒度分布的高端硅微粉產(chǎn)品。
據(jù)蘇州錦藝新材料科技股份有限公司近期的招股說明書顯示，該公司在覆銅板用功能性粉體材料領(lǐng)域銷售規(guī)模位居國(guó)內(nèi)第一，在高純超細(xì)硅微粉領(lǐng)域的全球市場(chǎng)占有率也處于領(lǐng)先地位。
依托產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)，錦藝新材得到了全球各大覆銅板龍頭企業(yè)的認(rèn)可，目前公司客戶已基本覆蓋了全球前二十大剛性覆銅板制造商，并與臺(tái)光電子、臺(tái)燿科技、建滔電子、聯(lián)茂電子、南亞電子、日本松下電工、生益科技、南亞新材等全球前十大覆銅板制造企業(yè)均建立穩(wěn)定供應(yīng)關(guān)系。
據(jù)悉，通過多年持續(xù)自主研發(fā)，錦藝新材現(xiàn)形成以表面改性為優(yōu)勢(shì)基底的“4+17”核心技術(shù)體系，并在新材料前沿技術(shù)領(lǐng)域積極儲(chǔ)備。錦藝新材的表面改性、粉體合成、球形粉體制備及超細(xì)粉體加工4大核心技術(shù)群和17項(xiàng)核心技術(shù)，可針對(duì)性應(yīng)用于不同下游領(lǐng)域的二氧化硅、氧化鋁、氮化硼和氮化鋁等粉體材料的生產(chǎn)和改進(jìn)。
覆銅板用硅微粉技術(shù)等級(jí)顯著有別于其他領(lǐng)域用硅微粉的重要特點(diǎn)，是直接解決有機(jī)-無機(jī)層縫隙問題的表面改性。錦藝新材表面改性技術(shù)群可顯著改善無機(jī)粉體表面與有機(jī)基材接觸時(shí)不相容而產(chǎn)生的縫隙，直接提升粉體在下游中的應(yīng)用性能。
在粉體合成技術(shù)群方面，錦藝新材擁有化學(xué)合成技術(shù)、固相合成技術(shù)、水熱合成技術(shù)和自蔓延合成技術(shù)多項(xiàng)合成相關(guān)的核心技術(shù)。公司化學(xué)合成技術(shù)在原酸性水解-堿性縮聚分步合成工藝的基礎(chǔ)上，自主形成了堿性水解縮聚一步合成工藝，一步合成的有機(jī)硅球粒度均一度高、合成反應(yīng)時(shí)間短且雜質(zhì)含量低。
隨著近年來下游終端設(shè)備的性能升級(jí)，覆銅板對(duì)于各類無機(jī)功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年擴(kuò)大，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年應(yīng)用于覆銅板領(lǐng)域的各類硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超過44%。在球形粉體制備技術(shù)方面，錦藝新材是國(guó)內(nèi)少有的能夠同時(shí)提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的球形硅微粉供應(yīng)商。
在超細(xì)粉體加工方面，錦藝新材形成了氣流分級(jí)技術(shù)、蒸汽分級(jí)技術(shù)、超細(xì)粉體研磨技術(shù)和輸送技術(shù)、高效除磁技術(shù)等生產(chǎn)工藝技術(shù)，以及應(yīng)用于公司主要生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)。公司氣流分級(jí)技術(shù)和蒸汽分級(jí)技術(shù)均位于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平：氣流分級(jí)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)分級(jí)后粒徑D50<1.5μm，D100<4μm；蒸汽分級(jí)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)分級(jí)后粒徑D50<0.6μm，D100<1.4μm。公司通過自研相關(guān)設(shè)備和改進(jìn)產(chǎn)線形成的高效除磁技術(shù)，能夠?qū)⒊藕蠓垠w中的磁性雜質(zhì)（金屬雜質(zhì)）比例降為接近0，位于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
錦藝新材憑借在表面改性、粉體合成等多個(gè)方向的技術(shù)突破和技術(shù)原理、制備方法、工藝參數(shù)、設(shè)備及產(chǎn)線等層次的自主改進(jìn)和迭代，在以覆銅板功能材料市場(chǎng)為代表的電子信息功能材料領(lǐng)域，在全球范圍已經(jīng)取得了較顯著的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。未來，錦藝新材將加大現(xiàn)有高端產(chǎn)品如火焰法、直燃法、化學(xué)法球形硅微粉的生產(chǎn)規(guī)模和市場(chǎng)份額，鞏固在覆銅板用功能填料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
參考來源：
錦藝新材招股說明書
中國(guó)粉體網(wǎng)：集成電路覆銅板用硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
中國(guó)粉體網(wǎng)：我國(guó)覆銅板市場(chǎng)空間巨大，球形硅微粉的應(yīng)用將與日俱增
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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