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▶ 泰科天潤：碳化硅功率器件(芯片)生產(chǎn)二期項(xiàng)目簽約落戶瀏陽經(jīng)開區(qū)，一、二期項(xiàng)目全部滿產(chǎn)后，產(chǎn)值可達(dá)13-15億元。

▶ 振華科技：募資超25億，擬建設(shè)6英寸碳化硅器件制造線等項(xiàng)目，年產(chǎn)能為12萬片。

泰科天潤  SiC二期項(xiàng)目簽約

2月3日，長沙市舉行2023年項(xiàng)目簽約活動(dòng)——共38個(gè)項(xiàng)目，其中包含泰科天潤碳化硅功率器件(芯片)生產(chǎn)二期項(xiàng)目。

據(jù)了解，2019年泰科天潤在瀏陽經(jīng)開區(qū)落地建設(shè)了一條6英寸的碳化硅功率芯片量產(chǎn)線，滿產(chǎn)產(chǎn)值可達(dá)13-15億元人民幣。該項(xiàng)目總投資7億元，分兩期建設(shè)完成，其中，一期總投資5億元，滿產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)6萬片/年的6英寸碳化硅功率芯片，2021年7月，一期項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段，綜合良率90%以上。

泰科天潤產(chǎn)品布局

除此之外，在2022年底泰科天潤就開始布局碳化硅8寸線，預(yù)計(jì)2024-2025年實(shí)現(xiàn)10萬片/年的產(chǎn)能布局。

振華永光電子  擬建SiC基功率器件制造線

2月7日，振華科技發(fā)布公告，振華科技擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元，募集資金擬建設(shè)半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目等。中國證監(jiān)會(huì)決定對(duì)振華科技提交的非公開發(fā)行A股股票行政許可申請(qǐng)予以受理。

其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目總投資為7.9億元，擬建設(shè)一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，年產(chǎn)能為12萬片。

此外，該項(xiàng)目還計(jì)劃將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對(duì)現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進(jìn)行拓展，新增產(chǎn)能2600萬只/年。

據(jù)悉，該項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月，項(xiàng)目實(shí)施主體為振華科技的全資子公司振華永光電子（國營第八七三廠）。

振華科技主業(yè)經(jīng)過持續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級(jí)，現(xiàn)已向核心業(yè)務(wù)新型電子元器件高度集中。IGBT及其模塊、船用真空開關(guān)管、微波芯片電容、宇航級(jí)熔斷器、大功率接觸器、氣密封微動(dòng)開關(guān)和LTCC濾波器等高端產(chǎn)品取得實(shí)質(zhì)突破，進(jìn)一步豐富中高端產(chǎn)品技術(shù)內(nèi)涵；超級(jí)電容模塊、宇航級(jí)電容器、宇航級(jí)電阻器、溫補(bǔ)衰減器、MIS硅電容、插件功率電阻等一批新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)供貨。

來源：行家說三代半 、瀏陽經(jīng)開區(qū)管委會(huì)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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