中國粉體網(wǎng)訊 近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導(dǎo)體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領(lǐng)投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及現(xiàn)金流儲備。
利普思從2019年11月成立起就一直專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。通過先進(jìn)的封裝材料和技術(shù)，公司能夠?yàn)榭刂破鞯男⌒突�、輕量化和高效化提供完整的模塊應(yīng)用解決方案，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領(lǐng)域。
利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明接受36氪采訪時(shí)表示，過去一年里，公司在產(chǎn)品、技術(shù)、銷售及市場等方面都有了重要進(jìn)展。產(chǎn)品方面，利普思的主要產(chǎn)品群已完成可靠性認(rèn)證，產(chǎn)品族譜大大擴(kuò)展。
利普思半導(dǎo)體高性能SiC與IGBT功率模塊系列產(chǎn)品
其中，針對新能源汽車領(lǐng)域，公司推出了面向EV主驅(qū)逆變器的HPD系列，面向燃料電池汽車及機(jī)械車輛的ED3S、ED3H系列，面向汽車空壓機(jī)的E0和E2系列等各型SiC功率模塊，電流覆蓋25A至1000A，可實(shí)現(xiàn)從幾kW到400kW以上的應(yīng)用。
例如，利普思的HPD系列模塊采用三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可適用于800V電動汽車主驅(qū)動控制器，采用自研的芯片表面連接Arc Bonding專利技術(shù)，以及高導(dǎo)熱銀燒結(jié)、環(huán)氧樹脂灌封及高性能絕緣陶瓷AMB基板，可使峰值相電流達(dá)到650Arms以上，功率密度高于行業(yè)水平。
產(chǎn)能方面，2022年利普思位于無錫和日本的兩個(gè)車規(guī)級SiC模塊封裝測試產(chǎn)線均已正式投產(chǎn)，將在2023年逐步展開大批量生產(chǎn)交付。丁烜明談道，經(jīng)過本次Pre-B輪融資，到今年6月份，公司位于日本的工廠產(chǎn)能將達(dá)到30萬只/年，而無錫工廠在覆蓋SiC模塊生產(chǎn)和測試的同時(shí)，也兼顧車規(guī)級IGBT模塊，產(chǎn)能將達(dá)到90萬只/年。
落地方面，利普思的HPD系列SiC模塊在去年已成功通過歐洲整車廠客戶的樣品測試，以及國內(nèi)新能源整車廠的選型和測試，并在第三方SiC控制器上進(jìn)行了充分的負(fù)載驗(yàn)證。同時(shí)，公司的功率模塊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對美國著名逆變器客戶的批量出貨，該客戶在其應(yīng)用領(lǐng)域是全球最大制作商之一，擁有近百年歷史。“2023年將是利普思在市場上形成一定占有率的開端�！倍@明說。
目前，利普思模塊產(chǎn)品的性能和品質(zhì)已達(dá)到國際品牌水平，并成功進(jìn)入海外市場。今年，海外市場是利普思業(yè)務(wù)布局的主戰(zhàn)場，營收也主要來源于出口業(yè)務(wù)。為了更好地支撐海外業(yè)務(wù)的擴(kuò)展，除了日本研發(fā)中心和銷售團(tuán)隊(duì)外，去年底公司在歐洲成立了意大利銷售中心，進(jìn)一步加速國際化布局。
2023年，利普思將全面擴(kuò)充乘用車、商用車、氫燃料電池、充電樁、光伏/儲能、特高壓等各大產(chǎn)品線。不僅如此，公司還計(jì)劃在國內(nèi)建立一個(gè)百萬級IGBT和SiC模塊的生產(chǎn)基地，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)十倍增長，預(yù)計(jì)于明年年底投產(chǎn)，以更好地滿足未來SiC模塊更大的市場需求。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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