中國(guó)粉體網(wǎng)訊  3月31日，中瓷電子發(fā)布2022年年度報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，中瓷電子2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.05億元，同比增長(zhǎng)28.72%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.49億元，同比增長(zhǎng)22.19%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因是電子陶瓷產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，其中，公司主打產(chǎn)品通信器件用電子陶瓷外殼的銷(xiāo)量穩(wěn)定增長(zhǎng)；此外，隨著消費(fèi)電子智能終端應(yīng)用場(chǎng)景多元化，公司高端消費(fèi)電子陶瓷外殼和基板市占率逐步提升、業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)；2022年公司也實(shí)現(xiàn)了精密陶瓷零部件新產(chǎn)品領(lǐng)域小批量生產(chǎn)。

主要業(yè)務(wù)

中瓷電子專(zhuān)注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年，具備了仿真設(shè)計(jì)、陶瓷材料及金屬化體系和多層共燒工藝技術(shù)等全套陶瓷外殼自主開(kāi)發(fā)能力，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼生產(chǎn)企業(yè)。公司開(kāi)創(chuàng)了我國(guó)光通信器件電子陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)和產(chǎn)品壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

來(lái)源：中瓷電子  聲表晶振類(lèi)外殼

公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類(lèi)外殼、3D 光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、集成式加熱器、精密陶瓷零部件等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等領(lǐng)域。

成熟的技術(shù)與工藝

在材料方面，現(xiàn)目前公司以掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷、96%氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷以及與其相匹配的金屬化體系。

在設(shè)計(jì)方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，可以對(duì)陶瓷外殼進(jìn)行結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力。

在工藝技術(shù)方面，有完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái)，建立流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝；建立完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，包括大尺寸氧化鋁/氮化鋁陶瓷多層陶瓷共燒、精密陶瓷加工等工藝技術(shù)。

在批量生產(chǎn)能力方面，公司已經(jīng)具備高端電子陶瓷外殼批量生產(chǎn)能力并不斷推進(jìn)自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能和供貨能力較強(qiáng)，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

在車(chē)用加熱器方面，已具備完整的汽車(chē)電子產(chǎn)品制造工藝，包括陶瓷測(cè)溫環(huán)的生產(chǎn)制造、加熱元器件制備、產(chǎn)品一體化注塑、自動(dòng)定位焊接、自動(dòng)化組裝流水線、真空灌膠密封以及自動(dòng)化氣密性和電性能檢測(cè)等技術(shù)。

未來(lái)發(fā)展布局

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能計(jì)算、5G 通訊、自動(dòng)駕駛等數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。作為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線擴(kuò)建也直接拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)整體表現(xiàn)優(yōu)異、維持快速增長(zhǎng)，促使關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化需求迫切。

面對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化的需求，中瓷電子持續(xù)開(kāi)發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)和靜電卡盤(pán)等技術(shù)難度高的精密零部件國(guó)產(chǎn)化，解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題，拓展公司產(chǎn)品領(lǐng)域。

未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局將新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用之相關(guān)業(yè)務(wù)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)完整程度較高，是踐行國(guó)家戰(zhàn)略，保障我國(guó)關(guān)鍵核心元器件自立自強(qiáng)的重要舉措；通過(guò)重組，中瓷電子將成為擁有氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用、電子陶瓷等核心業(yè)務(wù)能力的國(guó)內(nèi)一流半導(dǎo)體領(lǐng)域高科技企業(yè)。

來(lái)源：中瓷電子2022年年度報(bào)告