中國粉體網(wǎng)訊  

【編者按】粉體材料工業(yè)屬于支撐國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)和贏得國際競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵領(lǐng)域，近些年，國內(nèi)粉體材料工業(yè)轉(zhuǎn)型升級成效顯著，綜合實力穩(wěn)步增長，國際競爭力持續(xù)增強，一些企業(yè)長期專注于粉體材料領(lǐng)域、生產(chǎn)技術(shù)工藝國際領(lǐng)先、從而成為全球細分市場領(lǐng)導者的典范，有效改善了國內(nèi)高端粉材的緊缺局面，提升了核心工藝技術(shù)與裝備的自主可控水平以及關(guān)鍵戰(zhàn)略資源的保障能力。中國粉體網(wǎng)通過尋找“中國好粉材”這一活動，以期促進相關(guān)企業(yè)更好發(fā)揮示范作用，引領(lǐng)中國粉體工業(yè)的發(fā)展，并讓“好粉材”發(fā)出它們更大的光彩。

硅微粉：性能優(yōu)異的功能性填料

硅微粉是以天然石英或熔融石英為原材料，通過破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工得到的二氧化硅粉體材料。硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)異性能，是一種先進的無機非金屬材料。

硅微粉的下游應(yīng)用領(lǐng)域

來源：粉體網(wǎng)、中泰證券研究所

硅微粉被廣泛應(yīng)用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領(lǐng)域，不同領(lǐng)域?qū)�硅微粉的質(zhì)量要求差異明顯，電子級高端應(yīng)用是重點方向。質(zhì)量更優(yōu)、制備難度更高的電子級硅微粉可用于集成電路、電子元器件的塑封料等方面。從下游應(yīng)用的占比角度來看，覆銅板和環(huán)氧塑封料的應(yīng)用占比雖然只有20%左右，但其終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)�硅微粉品質(zhì)性能要求更高，技術(shù)壁壘強，因此是硅微粉的重點需求領(lǐng)域。硅微粉按照產(chǎn)品顆粒的形貌可以分為角形硅微粉和球形硅微粉，而角形硅微粉根據(jù)原料的不同又可以進一步分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。進一步對比三類電子級硅微粉的性能，球形硅微粉整體性能最優(yōu)，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在電性能、熱膨脹系數(shù)等方面可以對產(chǎn)品的性能起改善作用，但相較于球形硅微粉較差，其優(yōu)勢在于價格低，可用于中低端的電子產(chǎn)品材料，而球形硅微粉依托于更優(yōu)的性能可以應(yīng)用到高端電子產(chǎn)品材料。

不同種類的硅微粉性能及應(yīng)用對比

來源：聯(lián)瑞新材招股說明書、開源證券研究所

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國微電子工業(yè)發(fā)展速度很快，集成電路的大規(guī)模和超大規(guī)模發(fā)展，對封裝材料上有了更高的要求，除了超細以外，在純度上要求也更高，尤其顆粒形狀要以球形化為主。球形硅微粉因其球形顆粒的表面流動性好，與環(huán)氧樹脂混合攪拌成膜均勻，降低樹脂的添加量，提高硅微粉的填充量，使封裝材料與單晶硅的熱膨脹系數(shù)和導熱系數(shù)差距縮小，有利于進一步降低電子器件的熱應(yīng)力，提高強度和壽命。此外，由于球形硅微粉比角型硅微粉的摩擦系數(shù)更小，降低了加工模具的磨損，可延長加工模具的使用壽命近一倍以上。因此，集成電路及大規(guī)模集成電路的封裝填料要求硅微粉呈球形、超細及高純度。

球形硅微粉：強技術(shù)壁壘，供需缺口巨大

隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)向高集成度、高密度和小型化方向快速發(fā)展，市場對大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的環(huán)氧塑封料中球形硅微粉的需求越來越大。但由于日本、美國等國外廠商對球形硅微粉的專用生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)實行壟斷和封鎖，導致我國高端球形硅微粉長期依賴進口，相關(guān)國產(chǎn)生產(chǎn)化設(shè)備與技術(shù)研發(fā)進展較為緩慢，球形硅微粉制備難度較大，僅有少數(shù)國家及企業(yè)擁有這項技術(shù)。我國芯片封裝用的電子級硅微粉，特別是球形硅微粉往往大部分依賴于進口，價格居高不下，供應(yīng)周期長。

全球高端硅微粉以海外廠商為主，國內(nèi)龍頭企業(yè)快速發(fā)展。日本公司在硅微粉市場特別是技術(shù)壁壘更高的電子級硅微粉市場及應(yīng)用方面經(jīng)驗豐富，具備先發(fā)優(yōu)勢。其中日本龍森公司、日本電化學株式會社、日本新日鐵住金三家企業(yè)占據(jù)全球球形硅微粉70%的份額。日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場。國內(nèi)較大的硅微粉企業(yè)主要分布在江蘇連云港、安徽鳳陽和浙江湖州等地，其中連云港東�？h在國內(nèi)最早開始進行電子級硅微粉的生產(chǎn)開發(fā)，是國內(nèi)最大的硅微粉生產(chǎn)基地。國內(nèi)目前處于領(lǐng)先地位的企業(yè)包括聯(lián)瑞新材、華飛電子等。

聯(lián)瑞新材：國內(nèi)硅微粉龍頭企業(yè)

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司一直專注于電子級硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級硅微粉企業(yè)，在覆銅板和環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的應(yīng)用始終保持70%以上，通過持續(xù)近40年的技術(shù)積累，助力實現(xiàn)我國芯片關(guān)鍵材料的自主可控。目前公司電子級硅微粉產(chǎn)品年產(chǎn)量高達十萬噸，市場占有率位居全國第一、世界前列。公司主要客戶為半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子，覆銅板企業(yè)建滔集團、生益科技、南亞集團、聯(lián)茂集團、金安國紀、臺燿科技、韓國斗山集團等行業(yè)龍頭企業(yè)。

球形硅微粉

來源：聯(lián)瑞新材官網(wǎng)

2000年，聯(lián)瑞新材開始對球形硅微粉的研發(fā)生產(chǎn)進行布局謀劃，與科研院所不斷加強“產(chǎn)學研”合作，每年投入營業(yè)額的5%以上作為研發(fā)資金，2010年公司通過了江蘇重大科技成果轉(zhuǎn)化項目“大規(guī)模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化”的鑒定，一舉打破國外對球形硅微粉的壟斷。此后經(jīng)過十多年的攻堅克難，聯(lián)瑞新材擁有了獨立自主的系統(tǒng)化知識產(chǎn)權(quán)，生產(chǎn)出的高端球形硅微粉產(chǎn)品的球形度、球化率與磁性異物等關(guān)鍵指標均達到了國際先進水平，被廣泛應(yīng)用于5G通信、汽車電子等重點領(lǐng)域，增強了我國關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)的安全性。

2019年11月，聯(lián)瑞新材在科創(chuàng)板上市，2021年公司球形硅微粉產(chǎn)量達到2.2萬噸。目前，聯(lián)瑞新材生產(chǎn)的微米級球形硅微粉可達到球形度0.989、球化率達到99.3%，與日本廠商產(chǎn)品對比來看，公司產(chǎn)品多個參數(shù)已經(jīng)超越國外同類廠商。

聯(lián)瑞新材：電子級硅微粉領(lǐng)域單項冠軍

來源：聯(lián)瑞新材官網(wǎng)

聯(lián)瑞新材掌握了硅鋁材料原料處理、顆粒設(shè)計、復合摻雜改性、高溫球化、顆粒分散以及模擬仿真等核心技術(shù)，自主創(chuàng)新掌握了微米級高溫球化、亞微米級高溫球化以及高純化技術(shù)，保障了核心技術(shù)自主研發(fā)、自主可控。公司是國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部認定為首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)，建成國家特種超細粉體工程技術(shù)研究中心硅微粉產(chǎn)業(yè)化基地、江蘇省石英粉體材料工程技術(shù)研究中心、江蘇省認定企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省博士后創(chuàng)新實踐基地、江蘇省無機非金屬功能性粉體材料工程研究中心和電子封裝用石英粉體材料新興產(chǎn)業(yè)標準化試點等，公司多次承擔科技部科技專項研究、江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項目和江蘇省發(fā)改委重大項目專項，公司承擔的“火焰法制備球形硅微粉成套技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)及在集成電路的應(yīng)用”榮獲中國建材聯(lián)合會/中國硅酸鹽學會科技進步類一等獎。多項產(chǎn)品被認定為國家重點新產(chǎn)品和江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品。公司主導制定國家標準1項，參與制定國家標準及行業(yè)標準3項，企業(yè)標準5項。截至2022年6月30日，公司累計獲得授權(quán)專利85項（國內(nèi)82項，國外3項），其中發(fā)明專利32項（國外3項）；軟件著作權(quán)4項。

2022年，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦芯片先進封裝、新一代高頻高速覆銅板、新能源汽車動力電池模組和光伏電池膠黏劑，應(yīng)用于異構(gòu)集成技術(shù)封裝、底部填充材料的亞微米級球形硅微粉、應(yīng)用于存儲芯片封裝的Low α微米級球形硅微粉和Low α亞微米級球形硅微粉、應(yīng)用于Ultra Low Df（超低介質(zhì)損耗）電路基板的球形硅微粉已通過海內(nèi)外客戶認證并批量出貨。多年來，聯(lián)瑞新材緊跟行業(yè)趨勢，在關(guān)鍵領(lǐng)域及技術(shù)研發(fā)方面持續(xù)實現(xiàn)突破，填補諸多技術(shù)空白，規(guī)�？焖俪砷L。

結(jié)語

“因為執(zhí)著，粒粒精致”，作為國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級硅微粉企業(yè)，聯(lián)瑞新材成功打破了日本等國家對球形硅微粉的壟斷，實現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進口替代。聯(lián)瑞新材始終聚焦主賽道，專注于無機粉體材料領(lǐng)域的研發(fā)、制造，高度重視研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級迭代，著眼于市場發(fā)展的趨勢和客戶多樣化的需求，持續(xù)夯實公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，保持強勁的核心競爭力，致力于為國家電子粉體事業(yè)做出更大貢獻。

參考來源：

荔枝網(wǎng).【十年弄潮江海聲·奪冠】“球”小能量大 助力中國“芯”

中泰證券.硅微粉龍頭引領(lǐng)國產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開成長空間

開源證券.小而美的硅微粉龍頭企業(yè)，邁向電子材料的廣闊天空

謝強等.火焰熔融法制備電子封裝用球形硅微粉制備與表征

聯(lián)瑞新材官網(wǎng)、聯(lián)瑞新材2022年半年度報告

【尋找“中國好粉材”活動簡介】

為推動國產(chǎn)高端粉材發(fā)展，提升高端粉體材料進口替代，宣傳和推廣國產(chǎn)優(yōu)秀好粉材及研發(fā)單位，讓更多用戶了解和使用國產(chǎn)好粉材，尋找“中國好粉材“活動應(yīng)運而生，活動由中國粉體網(wǎng)主辦、北京粉體技術(shù)協(xié)會協(xié)辦，主題為助力高端粉材研發(fā)創(chuàng)新行動。歡迎實力企業(yè)（產(chǎn)品市占率全球前列、取得豐富的創(chuàng)新技術(shù)成果）自主申報，申報資料請發(fā)送到郵箱：cnpowder@163.com。主辦方將依托線上線下宣傳資源，幫助企業(yè)營銷拓客，助力企業(yè)品牌推廣，提升企業(yè)的國際知名度。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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