中國粉體網(wǎng)訊 德國巨頭博世近日表示，將收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片 (SiC) 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。博世還表示，收購?fù)瓿珊�，未來幾年將投資15億美元升級 TSI 半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施。從2026 年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
在美國本土生產(chǎn)更多芯片的消息在汽車界受到歡迎，汽車界是受 COVID-19大流行開始的全球半導(dǎo)體短缺影響最嚴(yán)重的行業(yè)之一。短缺始于工廠因封鎖而關(guān)閉或減慢生產(chǎn)，從而擾亂了全球供應(yīng)鏈。隨著人們呆在室內(nèi)，對電子產(chǎn)品的需求激增，以及汽車行業(yè)決心轉(zhuǎn)向電動汽車和制造更智能的汽車，需求激增，只會加劇這個問題。
電動汽車平均比汽油動力汽車使用更多的芯片，如今投放市場的大多數(shù)新型電動汽車都承諾配備先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)和高科技信息娛樂系統(tǒng)。因此，到2021年，每輛車平均擁有約1,200個芯片，是2010年的兩倍，而且這個數(shù)字可能還會增加。
博世新工廠將生產(chǎn)的碳化硅也一直是汽車制造商的熱門商品。該公司表示，碳化硅市場平均每年增長30%，部分原因是它們?yōu)殡妱悠囂峁┝烁蟮睦m(xù)航里程和更高效的充電。它們的能量損失也減少了50%，使用壽命更長，需要的維護(hù)更少。
博世預(yù)計，到2025年，平均每輛新車將集成25顆芯片。
“這項15億美元的投資將降低成本，加強我們的電動汽車供應(yīng)鏈，幫助重建美國制造業(yè)，并為加州工薪家庭創(chuàng)造經(jīng)濟機會，”美國副總統(tǒng)卡馬拉哈里斯在一份聲明中說�！斑@將使更多的電動汽車上路，這是我在美國參議院任職以來一直致力于的優(yōu)先事項。我們政府的投資美國議程使所有這一切成為可能�！�
博世表示，計劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過拜登政府于2022年8月簽署成為法律的CHIPS和科學(xué)法案獲得的聯(lián)邦資金機會，以及加州的經(jīng)濟發(fā)展機會。CHIPS和科學(xué)法案旨在促進(jìn)美國的半導(dǎo)體研究、開發(fā)和生產(chǎn)，因為美國正在與中國展開競爭。去年，美國禁止向中國出售具有高性能和快速互連速度的先進(jìn)芯片。
博世不愿透露它希望從聯(lián)邦基金中獲得多少資金來推進(jìn)其在美國的芯片制造目標(biāo)。2月，拜登政府啟動了首個 CHIPS for America 融資機會，注入500億美元以振興半導(dǎo)體行業(yè)，其中包括 390 億美元的半導(dǎo)體激勵措施。政府表示，第一個融資機會尋求“申請建造、擴建或現(xiàn)代化商業(yè)設(shè)施以生產(chǎn)……半導(dǎo)體的項目�！�
Bosch 和 TSI Semiconductors 并未分享此次收購的條款，該收購有待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。博世表示，此次收購將加強其國際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。該公司生產(chǎn)半導(dǎo)體已有60多年的歷史，并已在全球范圍內(nèi)投資數(shù)十億歐元，特別是在其位于德國羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠。
SiC芯片需求上升：博世擬收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體
博世正在通過碳化硅芯片擴展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。該技術(shù)公司計劃收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)。該公司擁有250名員工，是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，它主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。在接下來的幾年里，博世打算在羅斯維爾工廠投資超過15億美元，并將 TSI 半導(dǎo)體制造設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)樽钕冗M(jìn)的工藝。從2026年開始，將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的200毫米晶圓上生產(chǎn)第一批芯片。
通過這種方式，博世正在系統(tǒng)地加強其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在2030年底之前顯著擴展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。最重要的是，全球電動汽車的繁榮和增長導(dǎo)致對此類特殊半導(dǎo)體的巨大需求. 計劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過芯片和科學(xué)法案獲得的聯(lián)邦資助機會以及加利福尼亞州內(nèi)的經(jīng)濟發(fā)展機會。博世和 TSI 半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議，不披露交易的任何財務(wù)細(xì)節(jié)，該交易有待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。
“通過收購 TSI 半導(dǎo)體，我們正在一個重要的銷售市場建立 SiC 芯片的制造能力，同時也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動汽車的 SiC 芯片，”博世管理委員會主席 Stefan Hartung 博士說。“羅斯維爾的工廠自1984年就已存在。在近40年的時間里，這家美國公司在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面積累了豐富的專業(yè)知識。我們現(xiàn)在將把這些專業(yè)知識整合到博世半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)中，”博世管理委員會成員兼移動解決方案業(yè)務(wù)部門主席 Markus Heyn 博士說�！拔覀兒芨吲d加入一家擁有廣泛半導(dǎo)體專業(yè)知識的全球運營技術(shù)公司。我們相信，我們在羅斯維爾的工廠將成為博世 SiC 芯片制造業(yè)務(wù)的重要補充，”TSI 半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官 Oded Tal 說。
羅斯維爾的新工廠將加強博世的國際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。從2026年開始，經(jīng)過重組階段后，首批 SiC芯片將在一個提供大約 10,000 平方米潔凈室空間的設(shè)施中使用200毫米晶圓生產(chǎn)。早期，博世投資于碳化硅芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。自2021年以來，它一直在使用自己專有的、高度復(fù)雜的工藝在其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠大規(guī)模生產(chǎn)它們。未來，Reutlingen 還將在200毫米晶圓上生產(chǎn)它們。到2025年底，該公司將把羅伊特林根的潔凈室面積從大約35,000平方米擴大到 44,000多平方米�！癝iC 芯片是電動汽車的關(guān)鍵部件。
汽車行業(yè)對芯片的需求仍然很高。到2025年，博世預(yù)計每輛新車平均會集成25顆芯片。碳化硅芯片市場也在繼續(xù)快速增長——平均每年增長30%。這種增長的主要驅(qū)動力是全球電動汽車的繁榮和發(fā)展。在電動汽車中，SiC芯片可減少高達(dá)50% 的能源消耗，從而實現(xiàn)更遠(yuǎn)的續(xù)航里程和更高效的充電。它們安裝在這些車輛的電力電子設(shè)備中，可確保車輛一次充電即可行駛更長的距離——平均而言，可能的行駛距離比硅基芯片高6%。
半導(dǎo)體是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。該公司很早就認(rèn)識到這項技術(shù)的潛力，并且生產(chǎn)半導(dǎo)體已有60多年的歷史。博世是為數(shù)不多的不僅擁有電子和軟件專業(yè)知識，而且對微電子學(xué)有深刻理解的公司之一。它可以將這一決定性的競爭優(yōu)勢與其在半導(dǎo)體制造方面的實力結(jié)合起來。這家技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商自1970年以來一直在羅伊特林根制造半導(dǎo)體。它們既用于汽車領(lǐng)域，也用于消費電子產(chǎn)品。車輛中的現(xiàn)代電子設(shè)備也是減少交通排放、預(yù)防道路事故和高效動力總成的基礎(chǔ)。位于德累斯頓的博世晶圓廠（300 毫米晶圓）于2021年7月開始生產(chǎn)。
自2010年推出200毫米技術(shù)以來，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠累計投資超過25億歐元。此外，博世還投資了數(shù)十億歐元用于開發(fā)微電子產(chǎn)品。除了目前計劃在美國進(jìn)行的投資外，該公司去年夏天還宣布將在歐洲的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中再投資30億歐元，這既是其投資計劃的一部分，也是在歐盟的幫助下。歐洲共同關(guān)注微電子和通信技術(shù)的重要項目。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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