中國粉體網(wǎng)訊 5月3日，國際知名半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌科技公司發(fā)布公告，其與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多有競爭力的碳化硅來源，維護(hù)整體供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
公告表示，天科合達(dá)將為英飛凌提供用于生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體的6英寸碳化硅晶體，這類半導(dǎo)體在長期需求預(yù)測中占可觀的份額。中國科學(xué)院物理研究所研究員、天科合達(dá)首席科學(xué)家陳小龍介紹，研發(fā)團(tuán)隊通過傳統(tǒng)“氣相法”和新式“液相法”，可以制造出高質(zhì)量的大塊碳化硅晶體。經(jīng)過不懈攻關(guān)，制造的碳化硅晶體直徑已從小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸（1英寸約合25.4毫米），有效降低了單位成本。
據(jù)了解，英飛凌為滿足不斷增長的碳化硅需求，在過去幾年里，英飛凌與全球碳化硅材料主要供應(yīng)商紛紛簽訂長期供貨協(xié)議�？赡苁浅鲇趯喬袌鲇绕涫侵袊袌龅目紤]，英飛凌公司推動了這次與天科合達(dá)長期合作協(xié)議的簽訂。此次簽訂長約，有利于天科合達(dá)推動技術(shù)進(jìn)步，也鞏固了英飛凌的供應(yīng)鏈系統(tǒng)，是雙贏選擇。
此外，英飛凌與山東天岳先進(jìn)也簽訂了一項新的碳化硅襯底和晶棒供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
英飛凌表示，該協(xié)議的供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額，這不僅有助于保證英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，讓其碳化硅材料供應(yīng)商體系多元化，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。尤其是滿足中國市場在汽車、太陽能、充電樁及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導(dǎo)體材料碳化硅的快速發(fā)展。
英飛凌公司不斷加強(qiáng)其碳化硅制造能力，并持續(xù)看好亞太區(qū)第三代半導(dǎo)體市場。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品。天岳先進(jìn)的加入，特別是上海工廠啟動產(chǎn)品交付后，將有助于雙方在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)加快發(fā)展進(jìn)程，共同推動碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。
據(jù)悉，英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，力爭在2030年達(dá)成30%全球SiC市場份額。預(yù)計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)，屆時將補(bǔ)充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能；5月2日，英飛凌在德國德累斯頓計劃投資50億歐元的新300毫米（12英寸）晶圓廠正式動工，預(yù)計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。
來源：天岳先進(jìn)公眾號、CINNO
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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