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解決刻蝕機(jī)中等離子腐蝕問(wèn)題,這些陶瓷材料值得關(guān)注!


來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   空青

[導(dǎo)讀]  解決刻蝕機(jī)中等離子腐蝕問(wèn)題中值得注意的陶瓷材料。

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  在半導(dǎo)體行業(yè)中,設(shè)備投資占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%-70%,而設(shè)備總支出中資產(chǎn)占比最高的要數(shù)晶圓制造,而光刻、等離子刻蝕、薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造中最重要的制造環(huán)節(jié),是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步的引擎。

 

在刻蝕機(jī)中,刻蝕腔體采用的核心部件是影響機(jī)器先進(jìn)程度的關(guān)鍵要素。半導(dǎo)體刻蝕過(guò)程中,利用高能、活性的等離子混合氣體通過(guò)連續(xù)的物理、化學(xué)作用,會(huì)對(duì)刻蝕設(shè)備的腔體部件造成腐蝕,影響刻蝕機(jī)設(shè)備部件的使用壽命;另一方面,由于部件的腐蝕過(guò)程中,形成副產(chǎn)物,當(dāng)這種副產(chǎn)物沒(méi)有及時(shí)排除腔體或者形成難揮發(fā)的副產(chǎn)物,就會(huì)在硅片上形成顆粒雜質(zhì),降低了設(shè)備的可靠性,進(jìn)而影響晶圓硅材料的純度和刻蝕的晶體管形貌和進(jìn)度。


那么,什么樣的材料適合做耐刻蝕機(jī)腔體?


隨著半導(dǎo)體晶體管尺寸急劇減少和鹵素類等離子體能量增高,要求等離子刻蝕機(jī)的刻蝕腔體在晶圓刻蝕的時(shí)候需要保持越來(lái)越高的潔凈度;此外,為了增加刻蝕機(jī)腔體壽命和可靠性,半導(dǎo)體設(shè)備加工中與等離子體接觸的部件需要有較好的耐等離子體刻蝕性能;最后,由于刻蝕腔體內(nèi)表面部件形狀復(fù)雜、孔槽類特征眾多且尺寸大,在刻蝕機(jī)制造的時(shí)候必須多次安裝刻蝕腔體內(nèi)表面部件,這就要求刻蝕腔體內(nèi)表面部件材料機(jī)械強(qiáng)度好,不容易機(jī)械損壞。


相對(duì)于有機(jī)和金屬材料,陶瓷材料一般都具有較好的耐物理和化學(xué)腐蝕性能以及耐高溫特性,因此在半導(dǎo)體工業(yè)中,多種陶瓷材料已成為半導(dǎo)體設(shè)備核心部件制造材料,如SiC、AlN、Al2O3和Y2O3等,離子刻蝕設(shè)備應(yīng)用陶瓷材料的部件主要有視窗鏡、靜電卡盤(pán)、聚焦環(huán)等。


等離子體刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖


耐等離子體刻蝕陶瓷材料



石英玻璃


石英是一種物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的無(wú)機(jī)非金屬材料,晶體結(jié)構(gòu)屬三方晶系,其主要成分是SiO2,具有一定的耐化學(xué)腐蝕性,作為刻蝕機(jī)設(shè)備的部件材料,其主要成分元素與Si片相同,不會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生其他污染。但長(zhǎng)期在高能等離子環(huán)境中,易與Si反應(yīng),會(huì)導(dǎo)致部件變得模糊。


碳化硅


碳化硅是一種化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬材料。SiC作為刻蝕機(jī)腔體材料,相較于石英,其材料本身產(chǎn)生的雜質(zhì)污染較少,因其優(yōu)異的導(dǎo)熱率以及與Si片較匹配的電導(dǎo)率被用于聚焦環(huán)材料,而且SiC具有更加優(yōu)異的耐等離子刻蝕性能,是極好的備選材料。


陽(yáng)極氧化鋁及高純Al2O3材料


早期等離子刻蝕防護(hù)技術(shù)是在鋁基材上沉積一層致密的硬質(zhì)陽(yáng)極保護(hù)層,但由于合金中的雜質(zhì)會(huì)發(fā)生偏析,表面的陽(yáng)極氧化鋁層易產(chǎn)生微裂紋,在刻蝕中出現(xiàn)剝落現(xiàn)象。隨著涂層技術(shù)的發(fā)展,高純Al2O3涂層逐漸用于刻蝕機(jī)工藝腔和腔體內(nèi)部件的防護(hù),但由于Al2O3涂層與襯底熱膨脹系數(shù)不匹配,導(dǎo)致開(kāi)裂,影響涂層的耐刻蝕性能。


與Al2O3涂層相比,致密的高純Al2O3塊體陶瓷具有更好的耐等離子體刻蝕性能,其作為耐等離子刻蝕腔體材料具有以下特點(diǎn):


●生產(chǎn)設(shè)備簡(jiǎn)單,自動(dòng)化程度較高,生產(chǎn)工藝成本較低。

由于鹵素氣體通常被用作高速刻蝕Si晶片使用,Al易于鹵素F等反應(yīng)生成易揮發(fā)的Al-F副產(chǎn)物而污染晶片。

金屬相雜質(zhì)的添加,使其硬度和抗彎強(qiáng)度明顯下降。

高溫下,納米晶粒易長(zhǎng)大,并伴隨熱導(dǎo)率下降。

在梯度涂層中,加重了分層效應(yīng)。

不能滿足300mm以上刻蝕設(shè)備的要求。


氧化釔(Y2O3


Y2O3是立方晶系,是一種透明陶瓷,在寬廣的波長(zhǎng)(0.3-0.8μm)范圍內(nèi),特別是在紅外區(qū)中具有很高的透光率,可以作為等離子體刻蝕設(shè)備的窗視鏡材料。雖然Y2O3有極好的耐等離子體刻蝕性能,但由于較差的壓實(shí)性和燒結(jié)能力,機(jī)械強(qiáng)度低,加工難度大,其實(shí)用性受到限制。與Al2O3相比具有如下優(yōu)勢(shì)與不足:


由于AlF3的消除,Y2O3造成的表面顆粒和缺陷污染減少。

材料中的過(guò)渡金屬含量低,降低了金屬污染的風(fēng)險(xiǎn)。

Y2O3具有更加優(yōu)異的介電性能,并且越厚的Y2O3陶瓷涂層,其抵抗介質(zhì)擊穿能力越強(qiáng)。

作為耐等離子腔體材料,在等離子體中腐蝕速率較低。

使用成本低,但制備成本較高。

熱膨脹系數(shù)較Al2O3大,在腐蝕的過(guò)程中,在晶界邊界的殘余應(yīng)力易發(fā)生膨脹,因此內(nèi)部較易產(chǎn)生氣孔和微裂紋。


單晶YAG以及Al2O3-YAG共晶復(fù)合材料


單純用Y2O3來(lái)制備半導(dǎo)體生產(chǎn)中的耐腐蝕器件,生產(chǎn)成本高,對(duì)于,有學(xué)者制備出YAG。YAG簡(jiǎn)稱釔鋁石榴石,具有立方晶體結(jié)構(gòu)、無(wú)雙折射效應(yīng)、高溫蠕變小,具有優(yōu)異的光學(xué)及電學(xué)性能,被廣泛地應(yīng)用于激光器基質(zhì)材料、高溫可見(jiàn)光窗口、等離子體腔室材料以及紅外窗口材料等。


YAG作為一種重要的耐熱和耐等離子體沖擊材料,相較于Y2O3陶瓷,具有以下一些特點(diǎn):


使用壽命長(zhǎng),制備工藝更為簡(jiǎn)單,使用成本相對(duì)較低。

更優(yōu)異的機(jī)械性能。

熔點(diǎn)低,易加工等。


Al2O3-YAG復(fù)合陶瓷,是由Al2O3與Y2O3納米粉末按照一定的配比,經(jīng)過(guò)球磨混合、干燥、成型、燒結(jié)等工藝制備而來(lái)。在耐等離子刻蝕腔體壁材方面,相較其他耐蝕腔體材料具有如下優(yōu)點(diǎn):


優(yōu)異的機(jī)械性能。

高熱導(dǎo)率、高溫抗蠕變性能優(yōu)異。

生產(chǎn)成本相對(duì)較低。

耐等離子刻蝕性好。


氮化硅(Si3N4


Si3N4作為一種共價(jià)鍵化合物,其熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱率高、抗化學(xué)腐蝕、耐熱沖擊性極佳。經(jīng)過(guò)熱壓燒結(jié)的Si3N4,其硬度極高,且極耐高溫,它的強(qiáng)度一直維持在1200℃高溫下而不下降,受熱后不會(huì)熔成融體,到1900℃才會(huì)分解。


熱壓燒結(jié)的氮化硅加熱到1000℃后投入冷水中也不會(huì)破裂。但是它作為一種等離子刻蝕腔體材料,仍存在以下不足:


機(jī)械加工成本高,已超過(guò)產(chǎn)品總成本的一半。

機(jī)械加工對(duì)材料表面損傷,由此對(duì)材料的強(qiáng)度產(chǎn)生不利。

為了避免機(jī)械加工對(duì)材料性能的消極影響,制造加工通常采用過(guò)分保守的加工條件,大大地延長(zhǎng)了加工時(shí)間,生產(chǎn)效率降低。

作為一種非氧化物陶瓷材料,大尺寸燒結(jié)體難以制備,其制備成本高。


氮化鋁(AlN)


AlN作為共價(jià)鍵化合物,具有六方鉛鋅礦結(jié)構(gòu),是高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的重要材料。由于AlN陶瓷的高熱導(dǎo)率,低介電常數(shù),與單晶硅相匹配的熱膨脹系數(shù),以及良好的電絕緣性,是成為靜電吸盤(pán)介電層和硅片支撐用托盤(pán)的理想材料。


高純氮化鋁作為刻蝕機(jī)的耐等離子刻蝕材料主要有以下優(yōu)點(diǎn):


(1)高熱導(dǎo)率,易散熱;

(2)電絕緣性好;

(3)熱膨脹系數(shù)與單晶硅相似,硅片在刻蝕過(guò)程不會(huì)因受熱膨脹破裂;

(4)機(jī)械強(qiáng)度高,易加工制造;

(5)介電常數(shù)和介電損耗適中;

(6)耐高溫性能和耐等離子刻蝕性能好。


小結(jié)


目前晶圓尺寸不斷增大以及特征尺寸不斷縮小的發(fā)展現(xiàn)狀,對(duì)刻蝕設(shè)備的腔室材料要求也會(huì)越來(lái)越高。未來(lái)刻蝕設(shè)備腔體材料的發(fā)展方向: 


( 1) 為了刻蝕設(shè)備腔體高潔凈的要求,能夠制備出大尺寸的陶瓷燒結(jié)體材料至關(guān)重要。


( 2) 作為耐等離子刻蝕腔體材料,材料的研究方向朝著稀土氧化物的復(fù)合材料發(fā)展。如 Y2O3、Er2O3等。



參考來(lái)源:

譚毅成等:耐等離子刻蝕陶瓷的研究現(xiàn)狀(2018)

譚毅成:耐等離子體刻蝕釔基復(fù)合陶瓷的制備及其性能研究(2021)

朱祖云:等離子體環(huán)境下陶瓷材料損傷行為研究


(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青)

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作者:空青

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