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2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強勁增長


來源:集微網(wǎng)

[導讀]  研究機構(gòu)TECHCET日前預測,盡管全球經(jīng)濟普遍放緩,但2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強勁增長。

中國粉體網(wǎng)訊  研究機構(gòu)TECHCET日前預測,盡管全球經(jīng)濟普遍放緩,但2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強勁增長。


根據(jù)該機構(gòu)數(shù)據(jù),2022年,碳化硅N型襯底市場比2021年增長了約15%,出貨量達到總計88.4萬片(等效6英寸),預計該市場將在2023年進一步增長,達到107.2萬片晶圓(等效6英寸),比2022年進一步增長約22%,2022-2027年的整體復合年增長率估計約17%。




該機構(gòu)認為,對SiC襯底的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限,特別是對于高速或大功率應用,寬帶隙半導體代表了當前替代品中最有前途的選項,而SiC在材料特性和供應鏈成熟度方面都處于最前沿。此外,電動汽車、充電基礎(chǔ)設施、綠色能源生產(chǎn)和更高效的功率器件的需求總體上推動了對SiC的更高需求。


雖然SiC越來越受歡迎,但該材料的化學特性使其襯底良率始終難以大幅提升,這導致SiC襯底市場供不應求。為了在過去幾年增加晶錠供應,大量公司進入或宣布了SiC襯底產(chǎn)能的重大擴張,但很少有公司真正交付產(chǎn)品。


根據(jù)該機構(gòu)梳理,Wolfspeed、安森美和意法半導體等垂直整合的SiC器件公司正在彌補這一供需缺口,其他如X-trinsic和Halo Industries等公司正試圖通過提供制程工藝與良率改善的服務來發(fā)揮價值。


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)

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