球型硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約30%的環(huán)氧樹脂，市場(chǎng)前景十分廣闊。據(jù)行業(yè)專家預(yù)計(jì)，到2010年僅我國對(duì)球型硅微粉的需求即達(dá)2～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20％。世界對(duì)球型硅微粉的需求量將超過30萬噸，價(jià)值數(shù)百億元。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)而且要求高純度，特別是對(duì)于顆粒形狀提出球型化要求。但制備球型硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數(shù)國家掌握此技術(shù)。
      
    為打破國外對(duì)我國球型硅微粉生產(chǎn)技術(shù)與專用設(shè)備的嚴(yán)密封鎖，“十五”以來我國有20多家研究單位先后對(duì)該技術(shù)裝備進(jìn)行了攻關(guān)。不少單位在這方面取得了突破性進(jìn)展，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到日本Nippon Shokuba公司KE-P系列產(chǎn)品的水平。
  
    為搶占高端市場(chǎng)國內(nèi)有眼光的企業(yè)近年來紛紛上馬建設(shè)球型硅微粉項(xiàng)目。 “十一五”期間將建成年產(chǎn)20萬噸硅微粉、5000噸球形硅微粉、2000噸多晶硅生產(chǎn)線為核心項(xiàng)目的西部硅產(chǎn)業(yè)基地。