中國粉體網(wǎng)訊  美國加州時間6月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》中宣布，2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元，比去年同期增長9%，比上一季度下滑了3%。

對此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康�！�

AI、汽車需求增長，半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴張

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動算力需求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬顆英偉達(dá)A100芯片進(jìn)行連接。深圳人工智能協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。AI的快速發(fā)展要求高算力，對設(shè)備數(shù)量和水平也提出更多更新的要求，也帶動的設(shè)備需求。

與半導(dǎo)體市場整體“低迷”的現(xiàn)狀不同，功率半導(dǎo)體市場異常熱鬧。伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模有望增長至22.8億美元，年成長率為41.4%。同時，受惠于電動汽車及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場的強勁需求，2026年SiC功率元件市場規(guī)模有望達(dá)到53.3億美元。另Yole數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2023年，全球碳化硅材料滲透率有望達(dá)到3.75%。

海內(nèi)外巨頭也紛紛錨定這片藍(lán)海。安森美、英飛凌等大廠紛紛收購擴產(chǎn)，搶占碳化硅功率器件市場。從市場占有率來看，碳化硅功率器件全球主要的市場份額主要掌握在以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)手中，前五名的公司所占份額達(dá)91%。

國內(nèi)也有不少SiC器件廠商推出了車規(guī)級SiC器件產(chǎn)品，但目前已經(jīng)在電動汽車上大量出貨的國產(chǎn)SiC器件廠商以及產(chǎn)品卻還很罕見。不過，隨著國家政策扶持，催生出一批高速成長的企業(yè)，發(fā)力SiC功率半導(dǎo)體，并有不少企業(yè)收到國外巨頭青睞，國產(chǎn)碳化硅也走進(jìn)國際供應(yīng)鏈。

相對比半導(dǎo)體芯片制造，以SiC為代表的功率半導(dǎo)體制造對下游制造環(huán)節(jié)設(shè)備的要求相對較低，投資額相對較小，功率半導(dǎo)體采用非尺寸依賴的特色工藝，在一定程度上擺脫對高精度光刻機為代表的加工設(shè)備依賴不受先進(jìn)制程約束。

中國半導(dǎo)體市場增速快于全球，國產(chǎn)化逐步突破

此前，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長5%，創(chuàng)歷史記錄。具體來看，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26%，達(dá)到283億美元，超出中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2022年中國大陸連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場

資料來源：SEMI，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會，浙商證券研究所

雖然我國目前已經(jīng)是全球最大的集成電路應(yīng)用市場以及全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用市場，但是在設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化率卻極低，外部對于我國半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)設(shè)備的封鎖，正是我們常聞的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

中國半導(dǎo)體設(shè)備公司2021年全球市占率為1.7%，2019年為1.4%。細(xì)分領(lǐng)域來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場份額。然而，光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)化率仍很低，國產(chǎn)替代空間較大。

如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機及個人電腦需求減退，以存儲用半導(dǎo)體為主，市場行情惡化。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC提供的數(shù)據(jù)，2022年到2023年，半導(dǎo)體行業(yè)市場將下降7%。該機構(gòu)表示，半導(dǎo)體市場最艱難的時期（今年一季度）已經(jīng)過去了，預(yù)測第三季度半導(dǎo)體市場表現(xiàn)會接近預(yù)期，第四季度可能會開始增長，整個行業(yè)目前處于一個比較低迷的態(tài)勢。

來源：科技版日報、中國經(jīng)營網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)、手機中國

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除