中國粉體網(wǎng)訊 近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。
相較于主流的DBC工藝，AMB 陶瓷基板結(jié)合強(qiáng)度更高且更耐高溫，目前高鐵、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)τ陔妷旱燃?jí)的要求逐步提升，AMB基板由于自身的穩(wěn)定性以及耐高溫屬性較為契合高溫、高電壓工作環(huán)境，認(rèn)為未來AMB基板將逐漸成為主流。
目前，全球范圍內(nèi)有能力量產(chǎn)AMB基板的公司較少，國內(nèi)份額幾乎被海外公司占據(jù)，全球巨頭公司包括美國羅杰斯、德國亨利氏、KCC和部分日企，國內(nèi)產(chǎn)能相對較少。但隨著SiC上車提速，正促使上游SiC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加快發(fā)展，帶動(dòng)AMB受益獲得快速發(fā)展。國內(nèi)AMB基板企業(yè)瞄準(zhǔn)市場，迅速入局，加速下游客戶認(rèn)證，積極擴(kuò)產(chǎn)。
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。旗下包含上海富樂華半導(dǎo)體、江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院等子公司。
2017年富樂華導(dǎo)入濕法氧化生產(chǎn)工藝，采用AMB工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品技術(shù)獲突破；2018年江蘇富樂華成立；2019年江蘇富樂德AMB活性金屬釬焊載板項(xiàng)目竣工投產(chǎn)，建成年產(chǎn)240萬片AMB載板自動(dòng)化生產(chǎn)線；AMB技術(shù)研發(fā)成功，開始進(jìn)入量產(chǎn)；2021年江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院奠基；2022年富樂華在四川內(nèi)江投建年產(chǎn)1080萬片陶瓷基板項(xiàng)目，其中，一期項(xiàng)目已于今年7月10日竣工。
博敏電子股份有限公司
博敏電子以生產(chǎn)高端印制電路板（PCB）為主，圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務(wù)，擁有深圳、梅州、江蘇三大生產(chǎn)基地，在建項(xiàng)目“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目”將打造以高階HDI板、高多層板、封裝載板等產(chǎn)品為主的智能工廠。
博敏電子在2021年設(shè)立微芯事業(yè)部，主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)體系。其中，微芯事業(yè)部的IGBT襯板主打AMB技術(shù)路線，目前已具備8萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計(jì)三年內(nèi)有望達(dá)到20萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模。產(chǎn)品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導(dǎo)體等客戶中開展樣板驗(yàn)證和量產(chǎn)使用。此外，博敏電子還增資收購AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權(quán)。2023年1月，博敏電子宣布在合肥建設(shè)IGBT陶瓷襯板項(xiàng)目，總投資20億元，計(jì)劃2023年Q4開工建設(shè)，2024年二季度竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月。
北京漠石科技有限公司
北京漠石科技有限公司成立于2019 年12月，致力于第三代半導(dǎo)體用高可靠、高導(dǎo)熱AMB陶瓷線路板的研發(fā)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品的自主可控，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車電子、航空航天、軌道交通等高端功率器件。
目前漠石科技已掌握AMB陶瓷線路板全流程生產(chǎn)工藝，擁有系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的釬焊漿料生產(chǎn)能力，年產(chǎn)陶瓷線路板10萬片以上，產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，通過多家客戶驗(yàn)證，目標(biāo)達(dá)到百萬片級(jí)產(chǎn)能。
福建華清電子材料科技有限公司
福建華清電子材料科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的氮化鋁陶瓷基板材料供應(yīng)商。公司成立于2004年8日，系一家專業(yè)從事高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售于一體的高科技企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊、LED封裝、半導(dǎo)體、功率模塊 (IGBT)、影像傳感、醫(yī)療、汽車電子等高科技領(lǐng)域。
華清電子自2017年始，在原高性能、高熱導(dǎo)AlN陶瓷基板的基礎(chǔ)上，先后開發(fā)出直接覆銅陶瓷基板(DBC)、活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)、高溫共燒陶瓷(HTCC)，斥巨資擴(kuò)建了精密陶瓷生產(chǎn)線和直接覆銅基板（DBC+AMB）生產(chǎn)線，并已形成量產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
廣州先藝電子科技有限公司
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域15年，是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新小巨人，是國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。
先藝電子自主研發(fā)AMB陶瓷載板，采用自主研發(fā)的活性釬料，全工藝流程自主自控，超低界面空洞率，高導(dǎo)熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。其子公司廣東先瓷半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：先瓷半導(dǎo)體）于2023年6月投入運(yùn)營。同時(shí)，先藝半導(dǎo)體首件AMB陶瓷覆銅板正式下線，主要用于第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線。
浙江德匯電子陶瓷有限公司
德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2020年4月，紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產(chǎn)基地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。
其產(chǎn)品主要是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化鋁陶瓷基板、DBC氧化鋁陶瓷覆銅板、DBC-ZTA陶瓷覆銅板、厚膜印刷陶瓷電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等領(lǐng)域。
上海鎧琪科技有限公司
上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。公司于2021年收購了天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產(chǎn)。公司核心團(tuán)隊(duì)從2010年以來一直從事陶瓷AMB覆銅和陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
鎧琪科技對陶瓷AMB覆銅釬焊料配方、陶瓷表面金屬膜漿料配方及燒結(jié)過程控制擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，現(xiàn)有19項(xiàng)發(fā)明專利和19項(xiàng)實(shí)用型專利。產(chǎn)能方面，目前有年產(chǎn)6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品，在建產(chǎn)能為年產(chǎn)10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品。
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司
金瑞欣是從2018年下半年開始涉足陶瓷板市場，2019年陶瓷電路板事業(yè)正式成立。主營氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板PCB加工生產(chǎn)。
金瑞欣擁有先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝。AMB產(chǎn)品有：AMB氮化鋁陶瓷基板、AMB氮化硅陶瓷基板。
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司
圣達(dá)科技是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。
圣達(dá)科技現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板產(chǎn)能達(dá)到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達(dá)4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年。另外，圣達(dá)科技在合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設(shè)AMB陶瓷基板項(xiàng)目，新增1條AMB陶瓷基板生產(chǎn)線及氮化硅基板生產(chǎn)線，開展AMB陶瓷基板及氮化硅基板的實(shí)驗(yàn)及批量化生產(chǎn)。
寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司
江豐同芯成立于2022年4月，由江豐電子材料股份有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關(guān)的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造型企業(yè)。
江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。2023年2月18日江豐同芯正式投產(chǎn)，后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求，按計(jì)劃擴(kuò)張產(chǎn)能。目前公司已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。
南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
威斯派爾專注于為IGBT/SiC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料，全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品。目前產(chǎn)品已達(dá)到汽車產(chǎn)品的供應(yīng)要求，將推動(dòng)電動(dòng)汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的低碳可持續(xù)發(fā)展。
其主營業(yè)務(wù)是覆銅陶瓷基板，專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料，全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品，成為全球知名覆銅陶瓷基板制造商。其建設(shè)IGBT用覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)⽬，建成后年產(chǎn)覆銅陶瓷基板200萬片/年，其中AMB基板（氮化硅基板、氮化鋁基板）150萬片/年、DBC基板（氧化鋁基板）50萬片/年。2021年7月正式投產(chǎn)。
南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，集研發(fā)、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè)。
中江科易2013年金屬化陶瓷基板由研發(fā)轉(zhuǎn)化量產(chǎn)；2017年穩(wěn)定生產(chǎn)線，生產(chǎn)DBC陶瓷基板。中江科易經(jīng)過數(shù)年潛心研發(fā)，突破諸多技術(shù)關(guān)卡，成功研制出AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷產(chǎn)品。2022年8月，中江科易的陶瓷覆銅基板AMB工藝規(guī)�；苽浼夹g(shù)研發(fā)項(xiàng)目驗(yàn)收成功。
深圳金航芯半導(dǎo)體有限公司
深圳金航芯半導(dǎo)體有限公司集半導(dǎo)體和光學(xué)工藝為一體，自主設(shè)計(jì)、加工氮化鋁、氮化硅、硅基、BF33�；饘倩∧岢痢⑻沾蒔CB電路。
2020年10月，設(shè)立重慶市金芯達(dá)電子科技有限公司以生產(chǎn)薄膜陶瓷集成電路產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件應(yīng)用陶瓷載體；2022年9月，發(fā)布新品AMB工藝散熱基板（活性釬焊工藝+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸銅），滿足175℃高溫測試、1200V100A、800Pa抗裂測試，應(yīng)用于新能源汽車、大功率充電樁、5G基站等。
豐鵬電子（珠海）有限公司
豐鵬電子在熱管理解決方案方面有著豐富的專業(yè)知識(shí)，2016年開始IMB/AMB研發(fā)投入。主營產(chǎn)品為第三代半導(dǎo)體的GaN模組、SiC模組、高性能散熱模組、陶瓷基電路板（DPC、AMB、DBC），已獲得專利的超微導(dǎo)熱（HEM）PCB電路板。
其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和電力電子領(lǐng)域，開發(fā)有AMB陶瓷基板技術(shù)。AMB陶瓷基板工藝流程主要有釬料印刷、真空釬焊、掩膜、銅蝕刻、釬料蝕刻、表面涂層等。
立誠光電股份有限公司
立誠光電成立于2011年1月，主要業(yè)務(wù)為陶瓷散熱基板生產(chǎn)及陶瓷電路板制程整合與設(shè)計(jì)。陶瓷基板主要產(chǎn)品種類有DBC基板（直接覆銅），AMB基板（活性金屬釬焊），產(chǎn)品應(yīng)用于IGBT功率組件、MOSFET功率組件、變壓器/啟動(dòng)器等。
珠海晶瓷電子科技有限公司
晶瓷電子在2018年正式成立并快速發(fā)展壯大，主要產(chǎn)品有厚膜印刷系列產(chǎn)品、DPC（直接電鍍銅）、DBC相關(guān)產(chǎn)品。目前擁有先進(jìn)的陶瓷線路板加工設(shè)備，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金屬化、陶瓷加厚銅電鍍及通孔填孔電鍍、微細(xì)線路制作等制程都具備與國際技術(shù)接軌的能力。憑借對市場的認(rèn)識(shí)和自身的技術(shù)自信，公司先后于2021年1月和6月分別成立DBC和AMB專案研發(fā)小組，并迅速實(shí)現(xiàn)突破。
2022年5月，晶瓷電子氮化硅AMB產(chǎn)線正式投入運(yùn)營，一期產(chǎn)能達(dá)5萬張/月。
深圳思睿辰新材料有限公司
深圳思睿辰新材料有限公司創(chuàng)立于2017年，以專業(yè)生產(chǎn)陶瓷覆銅板為起點(diǎn)，初期針對新能源汽車及軌道交通用絕緣柵級(jí)雙極晶體管等功率半導(dǎo)體模塊提供整套功能性散熱器件的供應(yīng)商。
公司從最初始的陶瓷粉末研磨-原料混合-成形-陶瓷基片燒成到陶瓷與金屬高溫黏貼和燒結(jié)以及最終厚銅電路圖形蝕刻皆可自行開發(fā)。自行開發(fā)的DBC陶瓷覆銅技術(shù)具有很高的成熟性、可靠性，實(shí)現(xiàn)了快速高質(zhì)量DBC陶瓷覆銅板的生產(chǎn)。AMB覆銅板的小試開發(fā)工作已經(jīng)完成，產(chǎn)品性能良好，即將進(jìn)入中試量產(chǎn)試驗(yàn)。
蘇州玖凌光宇科技有限公司
蘇州玖凌光宇科技有限公司成立于2020年12月，主要從事高端半導(dǎo)體材料和光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自主擁有全部陶瓷板金屬化技術(shù)，突破AMB覆銅陶瓷封裝基板和窄帶濾光片“卡脖子”技術(shù)，產(chǎn)品性能均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
2023年1月，蘇州玖凌光宇科技有限公司完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，融資資金將主要用于產(chǎn)線設(shè)備采購和產(chǎn)品研發(fā)，玖凌光宇將在原有AMB陶瓷覆銅板和窄帶濾光片的基礎(chǔ)上，繼續(xù)延續(xù)國產(chǎn)替代的研發(fā)思路，進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，拓展下游客戶群體。
此外還有金冠電氣、國瓷賽創(chuàng)電氣等企業(yè)正在對AMB基板進(jìn)行研發(fā)�？梢钥吹絿鴥�(nèi)AMB基板供應(yīng)商有明顯的增多，但是產(chǎn)能仍然較小，不少企業(yè)處于產(chǎn)能建設(shè)以及擴(kuò)張中。
來源：
集微網(wǎng)：SiC上車正成AMB突破口，本土企業(yè)有望成為百億級(jí)市場國產(chǎn)化擔(dān)當(dāng)
各公司官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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