中國粉體網(wǎng)訊  近日，國家發(fā)改委在官網(wǎng)發(fā)布了關(guān)于《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2023年本，征求意見稿）》（以下簡稱《2023征求意見稿》）公開征求意見的公告。

其中，涉及先進陶瓷項目如下。

有色金屬

1、新材料：半導體、芯片用電子級多晶硅（包括區(qū) 熔用多晶硅材料）、硅單晶（直徑 200mm 以上）及碳化硅單晶。

2、交通運輸、高端制造及其他領(lǐng)域：金屬陶瓷材料。

建材

1、半導體用石英陶瓷器件 (純度大于等于 99.9%)、化學氣相合成石英玻璃等制造技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)；低溫共燒陶瓷 (LTCC)、高溫共燒陶瓷 (HTCC)及配套漿料和相關(guān)材料。

2、精細陶瓷粉體、適用于增材制造的陶瓷前驅(qū)體及陶瓷短切纖維、碳化硅纖維陶瓷晶須；陶瓷球、陶瓷閥門、陶瓷螺桿等精密成型的陶瓷部件。陶瓷膜、蜂窩陶瓷、泡沫陶瓷；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件；連續(xù)陶瓷纖維及纖維增強陶瓷基復(fù)合材料；醫(yī)用精細陶瓷材料及部件。

3、陶瓷墨水材料；高導熱納米及大單晶陶瓷材料；鋰電池隔膜用納米陶瓷粉體材料。

4、精密研磨及拋光用陶瓷材料等工業(yè)陶瓷技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)應(yīng)用；信息、新能源、國防、航空航天等領(lǐng)域用高性能陶瓷的制造技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)；連續(xù)氮化物纖維工程化制備技術(shù)開發(fā)與示范、面向新一代光刻機用碳化硅陶瓷水冷真空吸盤 (浸沒式) 制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用、高強韌高導熱氮化硅陶資彈簧的制備及性能研究、高清超聲醫(yī)療用高居里溫度弛豫鐵電單晶材料(PIMNT) 研制及產(chǎn)業(yè)化。

5、非金屬礦聚合物可陶瓷化阻燃材料。

6、碳陶復(fù)合摩擦材料及自動變速箱用濕式摩擦材料等新產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。

7、微晶玻璃；碳化硅纖維。

8、陶瓷集中制粉、陶瓷園區(qū)清潔煤制氣生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)與集中應(yīng)用；建筑陶瓷干法制粉技術(shù)與裝備應(yīng)用。

汽車

新能源汽車關(guān)鍵零部件：隔膜（厚度≤12μm，孔隙率35%-60%，拉伸強度MD≥800kgf/cm² ，TD≥800kgf/cm²）及負極氧化鋁涂層材料。

機械

環(huán)保裝備：陶瓷真空過濾機 ( 真空度:0.09~0.098兆帕，孔隙: 0.2~20微米)；電解鋁煙氣氧化鋁脫氟除塵技術(shù)裝備。

關(guān)鍵密封件：高性能無壓燒結(jié)碳化硅材料（彎曲強度≥200兆帕，熱導率≥130瓦/米·開爾文）。

輕工

應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)學、電子、航空航天等領(lǐng)域的特種陶瓷生產(chǎn)及技術(shù)、裝備開發(fā)，陶瓷清潔生產(chǎn)及綜合利用技術(shù)開發(fā)。

信息產(chǎn)業(yè)

1、電子元器件生產(chǎn)專用材料：包括半導體材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料等電子功能材料，覆銅板材料、電子銅箔引線框架等封裝和裝聯(lián)材料，以及濕化學品、電子特氣、光刻膠等工藝與輔助材料，半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料(含高效散熱覆銅板、導熱膠、導熱硅膠片 ) 等。

2、新型電子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高分子固體電容器、超級電容器、無源集成元件。

數(shù)控機床

高端數(shù)控機床用關(guān)鍵部件、附件及工量具：硬質(zhì)合金、超硬材料等切削刀具及工具系統(tǒng)，高性能磨料磨具（金剛石和CBN等超硬材料及其微粉，特殊材料磨削用砂輪）。

來源：國家發(fā)改委官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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