中國(guó)粉體網(wǎng)訊  8月8日，江西中科上宇科技有限公司氮化硅陶瓷基板一期項(xiàng)目備案通過(guò)。

項(xiàng)目信息

氮化硅陶瓷基板在導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)、抗氧化性能、熱腐蝕性能、摩擦系數(shù)等方面具有優(yōu)異的性能。它的理論熱導(dǎo)率高達(dá)400W/（m.k），熱膨脹系數(shù)約為3.0x10^-6℃，與Si、SiC、GaAs等材料具有良好的匹配性，使氮化硅陶瓷基板成為非常有吸引力的高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能，完全滿(mǎn)足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的第三代大功率半導(dǎo)體電子器件基板材料封裝要求。

2021年全球氮化硅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模在4億美元左右，在新能源汽車(chē)等終端市場(chǎng)需求推動(dòng)下，中國(guó)已經(jīng)成為全球重要的氮化硅陶瓷基板消費(fèi)國(guó)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的0.27億美元增長(zhǎng)至2021年的1.20億美元，GAGR為45.2%。

然而，氮化硅陶瓷基板入門(mén)門(mén)檻非常高，雖然，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，氮化硅陶瓷基片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷作為商用電子器件的基板材料仍是一大難題，只有國(guó)外的一些公司可以實(shí)現(xiàn)氮化硅陶瓷基板商業(yè)化，如東芝、丸和、日立金屬等。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)及研究所在氮化硅基板方面不斷做技術(shù)突破。

江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月12日，是由景德鎮(zhèn)文旅集團(tuán)和上海硅酸鹽研究所共同出資組建的，專(zhuān)門(mén)從事陶瓷基板先進(jìn)封裝材料的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，現(xiàn)階段以氮化硅陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售為主營(yíng)業(yè)務(wù)。

來(lái)源：SAGSI硅產(chǎn)業(yè)研究、景德鎮(zhèn)在線新聞網(wǎng)、江蘇省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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