中國(guó)粉體網(wǎng)訊 據(jù)捷創(chuàng)資本消息，近日，浙江東瓷科技有限公司獲新一輪融資，本輪投資由捷創(chuàng)資本領(lǐng)投，長(zhǎng)興金控、長(zhǎng)興煤山富美投資參與投資。本輪融資完成后，江東瓷科技將繼續(xù)深耕電子器件封裝用外殼領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系，建設(shè)面向通信、消費(fèi)電子、汽車電子應(yīng)用的電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)平臺(tái)，以“材料創(chuàng)新+精益技術(shù)”為核心，持續(xù)提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)了解，浙江東瓷科技有限公司由浙江長(zhǎng)興電子廠有限公司更名而來，成立于2009年，2012年由江蘇東晨控股。專業(yè)從事軍用集成電路和半導(dǎo)體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測(cè)試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩(wěn)壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等，廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海及國(guó)家重要裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域。
東瓷科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)研制和生產(chǎn)陶瓷封裝外殼的重點(diǎn)企業(yè)，擁有自主可控的先進(jìn)陶瓷封裝外殼全流程生產(chǎn)線、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝制程關(guān)鍵核心技術(shù)，包括粉料和漿料配方、高精度流延技術(shù)、高溫?zé)Y(jié)技術(shù)和電鍍鎳金技術(shù)等。
東瓷科技核心產(chǎn)品線不斷擴(kuò)充，并持續(xù)大力投入研發(fā)新型號(hào)以及民用產(chǎn)品，研發(fā)多種陶瓷外殼及金屬封裝外殼，并加大投入研發(fā)光通訊外殼等產(chǎn)品。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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