中國粉體網(wǎng)訊  近日，TDK株式會社采用獨特的設(shè)計和結(jié)構(gòu)，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結(jié)構(gòu)的軟終端積層陶瓷電容器為業(yè)內(nèi)首個。通過新增CNA系列 （車載等級）和CNC 系列（商用等級）產(chǎn)品，可滿足市場對大電容的需求。

新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22 μF和47 μF，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比電容更高，從而有助于減少元件數(shù)量和縮小尺寸。

軟終端MLCC可防止電源和電池線路發(fā)生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。新產(chǎn)品將于2023年9月開始量產(chǎn)。而本系列產(chǎn)品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續(xù)需求。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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