中國粉體網(wǎng)訊  近日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）宣布完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資。此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入，通過強有力的產(chǎn)業(yè)支持及資本背書，助力國產(chǎn)替代。

據(jù)企查查APP顯示，2021年9月，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱：德智新材）新增華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，同時公司注冊資本由1471.98萬元人民幣增加至1766.38萬元人民幣，增幅為20%。

時隔一年，德智新材再次宣布完成融資。

德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于高制程半導體生產(chǎn)關(guān)鍵耗材的生產(chǎn)，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、設(shè)備和高水平研發(fā)團隊，是國內(nèi)頭部的SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應(yīng)商。

SiC涂層石墨盤穩(wěn)定性要求高，其可靠性直接影響晶圓外延生長的一致性和良率。由于技術(shù)壁壘極高，該產(chǎn)品長期被美、日、德等國家所壟斷。2020年，德智新材自主設(shè)計的國內(nèi)最大化學氣相沉積設(shè)備正式投入使用，SiC涂層石墨基座順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，成為國內(nèi)半導體行業(yè)突破國外技術(shù)壟斷的關(guān)鍵產(chǎn)品之一。

蝕刻環(huán)是半導體蝕刻工藝的重要耗材。高制程工藝由于離子能量大，對蝕刻環(huán)的要求也更高，SiC蝕刻環(huán)由于壽命和穩(wěn)定性遠超傳統(tǒng)的石英蝕刻環(huán)，是這一環(huán)節(jié)必不可少的核心耗材。但是SiC蝕刻環(huán)對材料純度要求極高，過去完全被少數(shù)海外巨頭壟斷。德智新材采用自主研發(fā)的CVD設(shè)備生長SiC本體，再進行精密加工成形，突破了這一技術(shù)難關(guān)。目前，德智新材半導體用SiC蝕刻環(huán)項目已率先在國內(nèi)實現(xiàn)了量產(chǎn)交付。

產(chǎn)能方面，德智新材半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目于今年6月完成了主體工程建設(shè)，并預計在明年初投產(chǎn)。該項目總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造，投產(chǎn)后年產(chǎn)值超1億元。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，SiC涂層材料性質(zhì)穩(wěn)定、且耐高溫和腐蝕，在半導體耗材領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，未來50%以上耗材會應(yīng)用SiC涂層。隨著國內(nèi)先進制程的快速迭代和突圍，SiC涂層石墨基座以及SiC蝕刻環(huán)等關(guān)鍵耗材的市場空間還將不斷增長。

半導體設(shè)備零部件及關(guān)鍵耗材供應(yīng)鏈不完善是中國半導體產(chǎn)業(yè)屢遭“卡脖子”重要原因。近幾年國內(nèi)本土半導體設(shè)備發(fā)展迅速，對上游供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定提出了新的要求。作為半導體加工環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材提供商，德智新材潛心研究，在技術(shù)上率先實現(xiàn)國產(chǎn)突破，成功進入國內(nèi)半導體行業(yè)龍頭的供應(yīng)商名錄。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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