中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近年來，以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件，受到了廣泛的關(guān)注。碳化硅材料具有3倍于硅材料的禁帶寬度，10倍于硅材料的臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度，3倍于硅材料的熱導(dǎo)率。因此碳化硅功率器件適合于高頻、高壓、高溫等應(yīng)用場(chǎng)合，且有助于電力電子系統(tǒng)的效率和功率密度的提升，憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

碳化硅市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已席卷全球，而中國(guó)龐大的市場(chǎng)是兵家必爭(zhēng)之地。近幾年，隨著光伏、新能源汽車的發(fā)展，中國(guó)在整個(gè)新能源產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位，而國(guó)產(chǎn)碳化硅也逐漸走進(jìn)國(guó)際客戶的視野。

中電化合物&Power Master

2023年6月15日，中電化合物與韓國(guó)Power Master公司簽署長(zhǎng)期供應(yīng)SiC材料的協(xié)議，包括8英寸。中電化合物董事潘堯波表示，2023年8月份第一批8英寸碳化硅外延片將會(huì)向客戶交貨。

中電化合物目前碳化硅年產(chǎn)能2萬片，公司預(yù)計(jì)未來3年碳化硅年產(chǎn)能將達(dá)到8萬片。

三安光電&STMicroelectronics

2023年6月7日，三安光電公告宣布，公司全資子公司湖南三安與STMicroelectronics擬在重慶共同設(shè)立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)的合資代工公司。合資公司主要從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)，項(xiàng)目在取得各項(xiàng)手續(xù)批復(fù)后開始建設(shè)，預(yù)計(jì)于2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)，2028年達(dá)產(chǎn)，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

同時(shí)，三安光電擬在重慶設(shè)立8英寸碳化硅襯底工廠，以滿足合資工廠的襯底需求，并與其簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。達(dá)產(chǎn)后，規(guī)劃生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬片/年。

2023年9月6-8日，在SEMICON Taiwan 2023上，三安光電攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相，除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外，還首發(fā)了8英寸SiC襯底。

三安光電8英寸碳化硅襯底（來源：三安光電）

天科合達(dá)&Infineon

2023年5月3日，Infineon宣布與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂了一份長(zhǎng)期協(xié)議，天科合達(dá)將為Infineon供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的8英寸米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到Infineon長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于6英寸碳化硅材料的供應(yīng)，未來天科合達(dá)也將提供8英寸直徑碳化硅材料。

天科合達(dá)8英寸碳化硅襯底（來源：天科合達(dá)）

天科合達(dá)2022年11月發(fā)布了8英寸導(dǎo)電型SiC襯底，目前已實(shí)現(xiàn)小批量供貨。計(jì)劃到2024年底，形成中批量供貨，并在2025年Q3形成穩(wěn)定的批量供貨。

天岳先進(jìn)&Infineon

2023年5月3日，Infineon宣布與天岳先進(jìn)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國(guó)半導(dǎo)體制造商Infineon供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的6英寸碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到Infineon長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。Infineon還表示未來天岳先進(jìn)也會(huì)助力公司往8英寸直徑碳化硅晶圓的過渡。

天岳先進(jìn)自2020年便啟動(dòng)了8英寸SiC襯底的研發(fā)，并在ICSCRM 2022上宣布成功研發(fā)了8英寸SiC襯底。該公司通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸SiC晶體，屬于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。目前天岳先進(jìn)8英寸SiC襯底上已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，已實(shí)現(xiàn)了小批量銷售。

在2023年9月19日，第十二屆中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年會(huì)上，天岳先進(jìn)董事長(zhǎng)宗艷民作為開幕式主旨演講嘉賓參加本次大會(huì)。宗艷民表示，未來，中國(guó)制造的碳化硅半導(dǎo)體材料，將繼續(xù)走出國(guó)門，影響世界，成為“中國(guó)制造”在國(guó)際市場(chǎng)的一張亮麗名片。

天岳先進(jìn)&Bosch

2023年4月27日，天岳先進(jìn)發(fā)布2022年年度報(bào)告，年報(bào)披露，2022年公司繼續(xù)秉持“先進(jìn)品質(zhì)持續(xù)”的經(jīng)營(yíng)理念，推動(dòng)碳化硅材料應(yīng)用與全球汽車電子知名企業(yè)博世集團(tuán)簽署長(zhǎng)期協(xié)議，公司加入博世集團(tuán)的碳化硅襯底片供應(yīng)商行列，以支持下游車企對(duì)高功率設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/長(zhǎng)安）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除！