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發(fā)改委:鼓勵(lì)這些陶瓷材料發(fā)展!(2月1日正式實(shí)施)


來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   山川

[導(dǎo)讀]  有多項(xiàng)先進(jìn)陶瓷相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備入選《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024年本)》鼓勵(lì)類目錄。

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  2月1日,由國(guó)家發(fā)展改革委牽頭會(huì)同相關(guān)部門(mén)共同修訂形成《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024年本)》(以下簡(jiǎn)稱《目錄》)將正式實(shí)施。




其中有多項(xiàng)先進(jìn)陶瓷相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備入選鼓勵(lì)類目錄。


有色金屬


交通運(yùn)輸、高端制造及其他領(lǐng)域:金屬陶瓷材料。


建材


1、碳化硅纖維;


2、碳陶復(fù)合摩擦材料及自動(dòng)變速箱用濕式摩擦材料等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn);


3、半導(dǎo)體用石英陶瓷器件(純度大于等于99.9%);低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)及配套漿料和相關(guān)材料;


4、精細(xì)陶瓷粉體、適用于增材制造的陶瓷前驅(qū)體陶瓷短切纖維、碳化硅纖維、陶瓷晶須;


5、瓷球、陶瓷閥門(mén)、陶瓷螺桿等精密成型的陶瓷部件;


6、陶瓷膜、蜂窩陶瓷、泡沫陶瓷


7、陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件;


8、連續(xù)陶瓷纖維纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材;


9、醫(yī)用精細(xì)陶瓷材料及部件;


10、陶瓷墨水材料;


11、高導(dǎo)熱納米及大單晶陶瓷材料;


12、鋰電池隔膜用納米陶瓷粉體材料;


13、精密研磨拋光陶瓷材料等工業(yè)陶瓷技術(shù)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)應(yīng)用;


14、信息、新能源、國(guó)防、航空航天等領(lǐng)域用高性能陶瓷的制造技術(shù)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn);


15、連續(xù)氮化物纖維工程化制備技術(shù)開(kāi)發(fā)與示范、面向新一代光刻機(jī)用碳化硅陶瓷水冷真空吸盤(pán)(浸沒(méi)式)制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用、高強(qiáng)韌高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷彈簧的制備及性能研究、高清超聲醫(yī)療用高居里溫度弛豫鐵電單晶材料(PIMNT)研制及產(chǎn)業(yè)化;


機(jī)械


環(huán)保裝備:陶瓷真空過(guò)濾機(jī)(真空度:0.09~0.098兆帕,孔隙:0.2~20微米);

關(guān)鍵軸承:使用壽命240萬(wàn)公里以上的新型城市軌道交通軸承,使用壽命25萬(wàn)公里以上輕量化、低摩擦力矩汽車軸承及單元;飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)軸承及其他航空軸承電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)高速軸承(轉(zhuǎn)速≥1.2萬(wàn)轉(zhuǎn)/分鐘);


關(guān)鍵密封件:高性能碳石墨密封材料(耐熱溫度350℃,抗壓強(qiáng)度≥270兆帕),高性能無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材料(彎曲強(qiáng)度≥200兆帕,熱導(dǎo)率≥130瓦/米·開(kāi)爾文)。


汽車


新能源汽車關(guān)鍵零部件:隔膜(厚度≤12μm,孔隙率35%~60%,拉伸強(qiáng)度MD≥800kgf/cm2,TD≥800kgf/cm2)及負(fù)極氧化鋁涂層材料;


輕工


應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)學(xué)、電子、航空航天等領(lǐng)域的特種陶瓷生產(chǎn)及技術(shù)、裝備開(kāi)發(fā),陶瓷清潔生產(chǎn)及綜合利用技術(shù)開(kāi)發(fā);


信息產(chǎn)業(yè)


新型電子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機(jī)電元件、高分子固體電容器、超級(jí)電容器、無(wú)源集成元件、高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板;


電子元器件生產(chǎn)專用材料:半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料,包括半導(dǎo)體材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料等電子功能材料,覆銅板材料、電子銅箔、引線框架等封裝和裝聯(lián)材料,以及濕化學(xué)品、電子特氣、光刻膠等工藝與輔助材料;


電子元器件生產(chǎn)專用設(shè)備:片式元器件設(shè)備;表面貼裝設(shè)備。


來(lái)源:國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)


(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除


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作者:山川

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