中國粉體網(wǎng)訊  近日，據(jù)六方半導體消息，公司聚焦碳化硅涂層技術，突破國外技術壟斷，實現(xiàn)了碳化硅涂層產(chǎn)品在半導體領域的部分國產(chǎn)替代。

據(jù)悉，六方科技創(chuàng)始人、甬江實驗室熱場材料創(chuàng)新中心主任何少龍博士申報的項目“超高純耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層材料研究及應用探索”通過答辯，被納入“尖兵領雁”研發(fā)攻關計劃，獲得浙江省重大科創(chuàng)平臺省級財政補助資金2000萬。

項目主要聚焦碳化硅、碳化鉭、碳化鎢等超高純度、耐高溫、耐腐蝕的陶瓷涂層材料的基礎研究以及產(chǎn)業(yè)化應用，最終將技術成功轉化為產(chǎn)品。

半導體涂層材料作為各類芯片上道工藝的關鍵耗材，一直以來被國外領先的企業(yè)壟斷，但在全球技術競爭的大背景下，該類材料的國產(chǎn)化日益緊迫。因此，該項目的通過并獲得資助，對開展先進陶瓷涂層材料具有極大的推動作用，未來通過實驗室成果轉化，為六方科技持續(xù)引領先進涂層技術奠定堅實基礎。

碳化鉭涂層產(chǎn)品

關于六方半導體

六方半導體是成立于2018年的半導體涂層材料公司，以SiC涂層為切入口，并已向TaC涂層、Solid SiC領域拓展，主要產(chǎn)品包括應用于LED外延、第三代半導體外延、光伏領域的SiC涂層材料等。目前，公司TaC產(chǎn)品、晶舟等產(chǎn)品已開始逐步商業(yè)化，Solid SiC等產(chǎn)品處于商業(yè)化起始階段。該類型產(chǎn)品服務于快速增長的第三代半導體襯底、國產(chǎn)化率接近零的集成電路關鍵工藝領域，增長潛力大。

來源：六方半導體、鏈榜

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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