中國粉體網(wǎng)訊  3月11日，陶陶科技先進陶瓷基板研發(fā)生產(chǎn)總部項目簽約落戶常熟經(jīng)開區(qū)。

該項目總投資10億元，一期項目投資6.5億元，固定資產(chǎn)投資達5億元，建設(shè)4萬平方米高端研發(fā)與生產(chǎn)設(shè)施。項目達產(chǎn)后預計年銷售達15億元，年稅收達7000萬元。

深圳陶陶科技有限公司是中國領(lǐng)先的先進陶瓷材料綜合解決方案提供商。公司聚焦于半導體、汽車電子、新能源、消費類電子、通信及激光器等先進陶瓷應用領(lǐng)域，產(chǎn)品線包括陶瓷基板、電子煙霧化設(shè)備發(fā)熱部件、高端陶瓷結(jié)構(gòu)件和外觀件等。

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊。近年來隨著大功率半導體元器件 LED、IGBT 等的迅速發(fā)展和應用，高端陶瓷線路板發(fā)展前景廣闊。

據(jù)Yole報告，隨著xEV的發(fā)展帶動了功率模塊封裝材料市場的增長，預計到2029年，功率模塊封裝材料的市場規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元，2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復合年均增長率為11%。  

來源：常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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