中國(guó)粉體網(wǎng)訊 今年全國(guó)兩會(huì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次成為熱議的焦點(diǎn)。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步對(duì)國(guó)家的科技實(shí)力和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力具有深遠(yuǎn)影響。
中國(guó)工程院院士鄧中翰
圖源：上海證券報(bào)
鄧中翰認(rèn)為，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)擁有相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有龐大的消費(fèi)市場(chǎng)，新型應(yīng)用正蓬勃發(fā)展。未來(lái)，要從技術(shù)底層發(fā)力，緊緊抓住后摩爾時(shí)代難得的發(fā)展機(jī)遇，注重資金保障和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。
國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)該堅(jiān)持走自立自強(qiáng)道路。鄧中翰建議，相關(guān)部門應(yīng)圍繞人工智能、數(shù)字感知等新型領(lǐng)域，加快開(kāi)展自主標(biāo)準(zhǔn)制定和關(guān)鍵技術(shù)核心芯片的攻關(guān)研究，以自主標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合發(fā)揮政策優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展壯大。
中國(guó)科學(xué)院院士謝素原
圖源：環(huán)球網(wǎng)
要突破芯片“卡脖子”，還要突破材料“卡脖子”。謝素原表示，在材料領(lǐng)域，我國(guó)科技工作者發(fā)表的論文無(wú)論在數(shù)量上（代表廣度）還是層次上（代表深度），從SCI的數(shù)據(jù)上看都被國(guó)際普遍認(rèn)可是領(lǐng)先的。中國(guó)材料學(xué)科論文的被引用次數(shù)和影響因子也處在世界前列，“但形成鮮明反差的是，在電子信息材料、航空航天材料、發(fā)光材料等幾百種材料類型中，我們很多都被‘卡脖子’。”謝素原說(shuō)，目前我國(guó)在材料方面的基礎(chǔ)研究水平足夠高，但挑戰(zhàn)是沒(méi)有領(lǐng)軍的、高端的材料企業(yè)。
謝素原建議，由工信部指導(dǎo)相關(guān)科研院所、龍頭企業(yè)以及金融機(jī)構(gòu)共同牽頭，建立“中試研究院”，并發(fā)動(dòng)成立“中試專項(xiàng)配套基金”，出臺(tái)化工材料中試管理辦法，解決中試項(xiàng)目的安全環(huán)保的認(rèn)定問(wèn)題，著重對(duì)可以有力推動(dòng)技術(shù)迭代的基礎(chǔ)材料領(lǐng)域重大研究成果給予支持，促進(jìn)中試工作順利完成，加快轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
TCL創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生
圖源：中國(guó)電子報(bào)
李東生表示，中國(guó)高技術(shù)制造業(yè)發(fā)展面臨的主要問(wèn)題體現(xiàn)在如下幾方面：一是在基礎(chǔ)研發(fā)能力不足；二是生產(chǎn)成本走高，企業(yè)負(fù)擔(dān)加大；三是融資難度和壓力大，資金鏈趨緊。
“像半導(dǎo)體顯示、集成電路芯片，一個(gè)項(xiàng)目投資都是幾百億。這種高科技、重資產(chǎn)項(xiàng)目的投資，其資本結(jié)構(gòu)一般是資本金要占到40%以上，如果資本金不到40%以上，很難在金融機(jī)構(gòu)得到項(xiàng)目融資。那么高的資本金，怎么籌措？來(lái)源就是兩條：一個(gè)是企業(yè)的盈利積累，另外是企業(yè)在資本市場(chǎng)做股權(quán)性融資�！崩顤|生表示，在科技制造業(yè)的整個(gè)融資結(jié)構(gòu)當(dāng)中，資本市場(chǎng)融資是一個(gè)不可或缺的組成部分。融資渠道如果受阻，對(duì)企業(yè)發(fā)展就會(huì)構(gòu)成直接影響。
廣汽集團(tuán)總經(jīng)理馮興亞
圖源：新華網(wǎng)
第十四屆全國(guó)人大代表、廣汽集團(tuán)總經(jīng)理馮興亞指出，隨著汽車“新四化”進(jìn)程加速演進(jìn)，汽車產(chǎn)品對(duì)芯片的技術(shù)要求逐步提升，車規(guī)級(jí)芯片的作用與日俱增，芯片自主可控能力已成為影響汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵因素。
為此，馮興亞建議，對(duì)于能夠迅速補(bǔ)齊短板、優(yōu)化結(jié)構(gòu)性問(wèn)題的高性能、高集成度芯片，如高算力SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、高速率低功耗內(nèi)存芯片等，在一定時(shí)期內(nèi)給予重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持，組織專項(xiàng)攻關(guān)計(jì)劃，實(shí)行“一芯一議”，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入。
中國(guó)科學(xué)院金屬研究所研究員孫東明
圖源：新華社
全國(guó)人大代表孫東明是中國(guó)科學(xué)院金屬研究所研究員，博士生導(dǎo)師，國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者，從事微型半導(dǎo)體溫控器件研發(fā)工作。
發(fā)展半導(dǎo)體材料需要解決微系統(tǒng)熱管理技術(shù)等一系列問(wèn)題。他表示，“亟須從國(guó)家層面整體布局，為初步形成的優(yōu)勢(shì)力量提供指導(dǎo)和支持�！睘榇�，他建議，加快建設(shè)國(guó)家級(jí)工程研究中心等創(chuàng)新平臺(tái)，加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)研究的支持力度�！敖ㄗh出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和2035年中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，加強(qiáng)對(duì)第三代半導(dǎo)體、碳基芯片、半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)等方向的支持�！睂O東明說(shuō)。
他還建議有關(guān)部門推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作，加快制定我國(guó)半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)的關(guān)鍵材料及器件制造、評(píng)價(jià)方法等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
信息來(lái)源：央廣網(wǎng)、新華社、科技日?qǐng)?bào)、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)、上海證券報(bào)、中國(guó)電子報(bào)等。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/黑金）
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