中國粉體網(wǎng)訊 陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的高端集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。
一、現(xiàn)狀分析
近年來，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。在新冠疫情期間，2020年初，大部分的MLCC企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營被迫終止。隨著疫情緩解，MLCC企業(yè)逐漸恢復(fù)生產(chǎn)。如圖1所示，自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。
圖1 2019-2022年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
（數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）
全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙領(lǐng)先，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。全球MLCC主要廠商可以分為三個(gè)梯隊(duì)，如表1所示。
表1 MLCC行業(yè)全球市場(chǎng)格局
我國MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。
圖2 2019-2023年中國MLCC市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元）
（數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院）
我國是全球最大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng)，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。
圖3 2019-2023年中國MLCC進(jìn)出口貿(mào)易額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
（數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院)
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，以2021年數(shù)據(jù)為例，移動(dòng)終端占比高達(dá)33.4%，是MLCC最大的應(yīng)用市場(chǎng)，其次，高端裝備領(lǐng)域和汽車緊隨其后，前三者的占比總計(jì)高達(dá)63.2%，汽車、移動(dòng)終端等高端市場(chǎng)成為拉動(dòng)MLCC市場(chǎng)需求增長的主力軍。
圖4 2021年全球MLCC主要應(yīng)用領(lǐng)域占比統(tǒng)計(jì)
（數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)）
受益于日韓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國在全球中低端MLCC市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，貿(mào)易逆差呈現(xiàn)縮小趨勢(shì)。但在全球MLCC應(yīng)用市場(chǎng)上占據(jù)主要地位的下游產(chǎn)業(yè)，無論是移動(dòng)終端，還是汽車領(lǐng)域，均需高端MLCC產(chǎn)品。而我國高電容、高可靠的MLCC等高端陶瓷電容器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展較慢，仍難以滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)口依賴度高，因此，高端MLCC有巨大的國產(chǎn)替代空間。
二、重點(diǎn)公司分析
1.三環(huán)集團(tuán)
三環(huán)集團(tuán)是國內(nèi)電子陶瓷龍頭企業(yè)，電子元件及材料在其營業(yè)收入中占比高達(dá)28.38%，MLCC一直是其重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品之一，產(chǎn)品規(guī)格覆蓋廣，主要分為常規(guī)產(chǎn)品、中高壓產(chǎn)品、節(jié)能燈專用MLCC、高強(qiáng)度MLCC、柔性電極MLCC等五大系列。自2020年以來，公司多次定增加碼，實(shí)行產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，在高容量、小尺寸的MLCC產(chǎn)品研發(fā)上取得重大進(jìn)展，公司已實(shí)現(xiàn)規(guī)�；慨a(chǎn)0201-2220尺寸的高容產(chǎn)品，MLCC產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層從單層5㎛膜厚到1㎛膜厚的飛躍、對(duì)疊層數(shù)達(dá)到1000層，逐步突破高端MLCC生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，推出高容高壓、高強(qiáng)度MLCC系列產(chǎn)品。
圖5 三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品 （圖源：三環(huán)集團(tuán)）
2.風(fēng)華高科
風(fēng)華高科是一家專門從事高端新型元器件生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，電子元器件及電子材料在主營業(yè)務(wù)收入中占比高達(dá)96.3%。風(fēng)華高科實(shí)現(xiàn)了MLCC在0105-2225全尺寸型號(hào)的覆蓋，在部分極限高容、次極限高容、車規(guī)等高端產(chǎn)品方面取得突破，如0805規(guī)格的MLCC容量從10㎌提升到47㎌，1206規(guī)格的MLCC容量從47㎌提高到100㎌.根據(jù)集團(tuán)公告，公司產(chǎn)品目前可以做到500層的堆疊，部分產(chǎn)品規(guī)格電容量/最高額定電壓已達(dá)到100㎌/500Vd水平，與國際龍頭企業(yè)的差距在逐步縮小。
圖6 風(fēng)華高科MLCC系列產(chǎn)品（圖源：風(fēng)華高科）
三、技術(shù)難點(diǎn)
MLCC是一個(gè)重資金、重技術(shù)而輕毛利的產(chǎn)品，其生產(chǎn)流程包括13個(gè)環(huán)節(jié)，但其中涉及到很多的關(guān)鍵材料以及核心工藝流程的突破，具有很高的技術(shù)壁壘。實(shí)現(xiàn)高容、高壓、高可靠的MLCC產(chǎn)品需要做到：電介質(zhì)的薄層化、增加電介質(zhì)的層數(shù)、提高有效面積效率等，主要存在以下技術(shù)難點(diǎn)：
圖7 MLCC生產(chǎn)流程（圖源：容億投資）
1.粉料制備
粉體的純度、顆粒大小等很大程度上決定MLCC產(chǎn)品的質(zhì)量。高容粉體材料是在鈦酸鋇基礎(chǔ)粉中加入添加劑進(jìn)行改制而成的，對(duì)配方粉的要求較高。粉體性能越好，制成的陶瓷薄片就越薄。而無論是基礎(chǔ)粉還是配方粉的制備，都是我國MLCC產(chǎn)業(yè)較為薄弱的一環(huán)，因此制備高端粉體需要打破材料端的制備技術(shù)壁壘。
2.印刷疊層技術(shù)
小尺寸高容的MLCC的制備是非常具有挑戰(zhàn)性的，需要在非常薄、非常微小的薄膜介質(zhì)上堆疊幾百層甚至上千層。目前，日本的廠商可以堆疊1000層以上，而我國的廠商大部分只能做到300-500層左右，印刷疊層技術(shù)和國際先進(jìn)水平相比還存在較大差距。
3.共燒技術(shù)
制作MLCC需要在陶瓷薄膜上刷鎳漿或者是其他金屬漿料，但是不同漿料膨脹系數(shù)存在差異，因此燒結(jié)時(shí)需要考慮到回火溫度、氧含量等多方面的因素，在制備工藝上要求較高。
4.設(shè)備能力
除了材料、工藝之外，先進(jìn)性的設(shè)備也會(huì)影響高端MLCC的性能。我國在MLCC生產(chǎn)設(shè)備等方面已經(jīng)取得了很好的國產(chǎn)化進(jìn)步，比如倒角、電鍍、測(cè)試等方面的設(shè)備，但在流延機(jī)、疊層機(jī)、燒結(jié)爐等中高端關(guān)鍵設(shè)備尚未完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。
表2 各類設(shè)備國產(chǎn)化情況
材料、設(shè)備、工藝技術(shù)都將直接影響到MLCC產(chǎn)品的最終性能，因此，“設(shè)備-材料-工藝”的垂直一體化將是廠商發(fā)展高端MLCC產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的必經(jīng)之路。
參考來源：
中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院、三環(huán)集團(tuán)官網(wǎng)、風(fēng)華高科官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）
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