中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，美國(guó)電子行業(yè)領(lǐng)先的陶瓷封裝、組件、基板和元件供應(yīng)商Remtec Incorporated宣布，經(jīng)過一年的建設(shè)項(xiàng)目，位于馬薩諸塞州坎頓的55,000平方英尺的新工廠已竣工。Remtec對(duì)該項(xiàng)目的投資超過1200萬美元，表示此舉將帶來產(chǎn)能的增加、新的制造和工藝能力以及垂直整合的增強(qiáng)。
Remtec總裁 Brian Buyea表示：“自1992年成立以來，這個(gè)更加現(xiàn)代化的新工廠比諾伍德工廠的占地面積增加了一倍，更大的物理空間使我們能夠擴(kuò)展能力，為客戶增加價(jià)值和電子內(nèi)容；使我們能夠垂直且更具成本效益地整合我們之前外包的一些流程；并增加來料和成品的產(chǎn)能，以便我們可以按需發(fā)貨。它甚至為我們提供了更多的工程、協(xié)作和后臺(tái)職能空間，這使我們更具競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也極大地提高了員工士氣�！�
新工廠的建設(shè)有利于Remtec現(xiàn)有專有解決方案的容量和處理速度得到提高，例如厚膜陶瓷板/基板（BeO、AlN、AI203）、電鍍（AU、AG、ENIG）、直接覆銅陶瓷基板和鍍銅厚膜®(PCTF)。配備先進(jìn)的切割和激光修整系統(tǒng)滿足Remtec電阻元件客戶日益嚴(yán)格的公差要求；光學(xué)成像、激光蝕刻、激光燒蝕等系統(tǒng)獲得更精確的線條、通孔、對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、槽、平面和倒角切割以及要求苛刻的最終應(yīng)用所需的其他復(fù)雜形狀和特征。一系列其他新的制造基礎(chǔ)設(shè)施和工藝能力，使Remtec 能夠開發(fā)和生產(chǎn)更加復(fù)雜的產(chǎn)品、結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品（不僅僅是電路板和基板），例如整個(gè)電子封裝、復(fù)雜組件、嵌入式和印刷組件以及多層電路解決方案。
Remtec成立于1990年，于1991年底開發(fā)并全面測(cè)試厚/薄膜陶瓷金屬化鍍銅技術(shù)，1992年建立完整的生產(chǎn)和制造能力。自此一直從事金屬化陶瓷基板、芯片載體的設(shè)計(jì)和制造、表面貼裝密封/非密封陶瓷封裝和各種電子應(yīng)用的特殊組件。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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