中國粉體網(wǎng)訊  隨著電子設備向小型化和高性能方向快速發(fā)展，位于設備內(nèi)部較小空間內(nèi)的電子器件的散熱需求也越來越迫，因此，如何設置對電子器件散熱成為業(yè)內(nèi)重要的課題之一。

相關(guān)技術(shù)中一般采用散熱器為電子器件散熱，散熱器通過緊固件與電子器件連接，在電子器件與散熱器之間還會設置導熱墊，導熱墊中通常會添加一些離散分布的導熱填料，為了進一步提高導熱墊的導熱效率，需要在導熱墊中添加更多的導熱填料，以降低導熱墊的熱阻，然而，隨著導熱填料在導熱墊中的體積占比變大，導熱墊的硬度會增大，這樣導熱墊在散熱器壓縮作用下，就會對電子器件施加較大的壓力，容易損壞電子器件。

為解決相關(guān)技術(shù)中導熱墊不能夠同時兼顧提高導熱系數(shù)和降低被壓縮時對電子器件產(chǎn)生的壓力的問題，榮耀公司提供了一種導熱墊及其制作方法。

該導熱墊包括墊體，以及嵌入所述墊體內(nèi)的導熱框架，墊體的厚度方向以及垂直于所述墊體的厚度方向的方向上呈連續(xù)狀，墊體被壓縮時，所述導熱框架可在所述墊體的厚度方向上發(fā)生變形。

該導熱墊涉及一些重要的導熱填料，在實施例中，該方法列舉了Ag、Cu、Al、ZnO、碳纖維等填料。

這種技術(shù)方案提高了導熱墊整體的導熱系數(shù)，降低了導熱墊整體的熱阻，提高了電子器件的散熱效率，從而使得電子器件的散熱更加充分；同時，導熱墊被壓縮時自身可以發(fā)生形變，能夠降低導熱墊的硬度，降低導熱墊被壓縮時產(chǎn)生的反作用力，使導熱墊對電子器件的壓力變小，有效的降低電子器件損壞失效的風險。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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