中國粉體網(wǎng)訊 隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領(lǐng)域?qū)τ诠β势骷男枨笈c日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關(guān)鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關(guān)鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞。
2024高端研磨拋光材料技術(shù)大會將于2024年7月9日在鄭州舉辦。中國電科芯片技術(shù)研究院作為參會企業(yè)邀請您共同出席。
電科芯片立足五十多年來的技術(shù)、資源積累，成體系布局數(shù)字集成電路、模擬集成電路、微聲電子、半導(dǎo)體光電子、傳感器等芯片技術(shù)發(fā)展，著力實施“以創(chuàng)新為引領(lǐng)、以市場為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心、以工藝為支撐”總體發(fā)展思路，布局先進計算、5G通信、汽車電子、智慧文博、智能傳感等產(chǎn)業(yè)板塊發(fā)展，是強芯固基主力軍，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)中堅力量。
電科芯片現(xiàn)有員工12000余人，擁有15個國家級和省部級創(chuàng)新平臺，1家上市公司，17家二級非上市控股公司，總部位于重慶，業(yè)務(wù)布局分布于長三角、京津翼、粵港澳大灣區(qū)、成渝雙城經(jīng)濟圈等地區(qū)。
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