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華為

名稱：金剛石基導熱填料及制備方法、復合導熱材料和電子設(shè)備

摘要：

本申請?zhí)峁┮环N復合導熱材料，包括有機基體、導熱填料和粘接介質(zhì)。所述導熱填料包括分布在所述有機基體中的多個大粒徑顆粒以及多個小粒徑顆粒。小粒徑顆粒的平均粒徑小于大粒徑顆粒的平均粒徑。多個小粒徑顆粒包括多個第一小粒徑顆粒和多個第二小粒徑顆粒。第一小粒徑顆粒粘接在大粒徑顆粒的表面，第二小粒徑顆粒隨機分布在所述有機基體中。粘接介質(zhì)附著在大粒徑顆粒的表面以使第一小粒徑顆粒通過粘接介質(zhì)粘接在大粒徑顆粒的表面。

本申請還提供包括該復合導熱材料的電子設(shè)備、金剛石基導熱填料及其制備方法。所述復合導熱材料的導熱系數(shù)高且維持良好可應用性。

名稱：導熱體、導熱材料和半導體器件的封裝結(jié)構(gòu)

摘要：

本申請?zhí)峁┮环N高導熱率的導熱體，能夠用于對半導體器件進行散熱，尤其是可以用于半導體器件封裝領(lǐng)域。該導熱體包括基體和分布在該基體內(nèi)的金剛石顆粒以及第一金屬納米顆粒，并且該金剛石顆粒的外表面依次包括有碳化物膜層、第一金屬膜層和第二金屬膜層，這三層膜層用于降低該金剛石顆粒與該第一金屬納米顆粒之間的界面熱阻。

另外，本申請還提供了一種流動態(tài)的導熱材料以及一種采用了前述導熱體的半導體封裝結(jié)構(gòu)。

名稱：一種導熱材料及其制作方法、半固化片、層壓板、電路板

摘要：

本申請實施例提供一種導熱材料及其制作方法、半固化片、層壓板、電路板，涉及納米材料技術(shù)領(lǐng)域，用于提供具有較高導熱性能的導熱材料。導熱材料包括基體聚合物、固化劑以及改性導熱填料。

改性導熱填料包括導熱填料以及接枝包覆于導熱填料表面的液晶聚合物。液晶聚合物用于對導熱填料進行改性。改性導熱填料中，液晶聚合物與基體聚合物之間通過固化劑形成化學鍵連接�；蛘撸瑢�熱材料包括基體聚合物、液晶聚合物、固化劑以及導熱填料。導熱填料填充于基體聚合物內(nèi)，導熱填料表面的至少一部分包覆有液晶聚合物。液晶聚合物與基體聚合物之間通過固化劑形成化學鍵連接，該液晶聚合物與導熱填料的親和性，大于基體聚合物與導熱填料的親和性。

名稱：復合導熱材料和電子設(shè)備

摘要：

本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括電子元件和設(shè)置在所述電子元件上的散熱器。所述散熱器朝向所述電子元件的表面設(shè)置有磁性層，所述磁性層含有永磁材料。復合導熱材料結(jié)合在所述電子元件和所述散熱器之間。所述復合導熱材料包括有機基體和導熱填料，所述導熱填料分布在所述有機基體中，所述導熱填料包括鐵磁性顆粒。

本申請還提供一種復合導熱材料。散熱器表面的磁性層與含有鐵磁性顆粒的所述復合導熱材料之間產(chǎn)生磁性吸附作用，降低通過點膠方式形成所述復合導熱材料的過程中膠狀的復合導熱材料固化前出現(xiàn)溢膠垂流的概率。

比亞迪

名稱：絕緣導熱組合物和絕緣導熱材料以及絕緣導熱片及其制備方法和正溫度系數(shù)熱敏電阻發(fā)熱器

摘要：

本發(fā)明提供了一種絕緣導熱組合物和絕緣導熱材料以及絕緣導熱片及其制備方法和正溫度系數(shù)熱敏電阻發(fā)熱器。所述絕緣導熱組合物含有聚芳醚樹脂、導熱型增韌改性劑和增容劑，所述導熱型增韌改性劑含有包括至少兩個烯基基團的不飽和聚硅氧烷、包括至少兩個Si-H鍵的含氫聚硅氧烷、硅氫加成催化劑和導熱填料。由本發(fā)明提供的絕緣導熱組合物制備得到的絕緣導熱片同時具有非常優(yōu)異的拉伸強度、斷裂伸長率、絕緣性和導熱性。

中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所

摘要：一種具有垂直取向結(jié)構(gòu)的導熱材料及其制備方法和應用

摘要：

本發(fā)明提供了一種具有垂直取向結(jié)構(gòu)的導熱材料及其制備方法和應用。該具有垂直取向結(jié)構(gòu)的導熱材料的制備方法包括如下步驟：1)將平面導熱材料置于齒輪之間，通過齒輪之間的咬合作用使得平面導熱材料形成具有垂直取向的類扇形結(jié)構(gòu)；2)咬合時同時注入彈性材料，以固定步驟1)所形成的類扇形結(jié)構(gòu)，得到所述具有垂直取向結(jié)構(gòu)的導熱材料。

本發(fā)明制得的導熱材料，可實現(xiàn)垂直取向結(jié)構(gòu)的可控制備，在垂直取向的導熱性能高，并具有良好的壓縮回彈性能及強度，提高了后續(xù)模切可操作性。

中國科學院理化技術(shù)研究所

名稱：一種各向異性導熱材料及其制備方法

摘要：

本發(fā)明公開了一種各向異性導熱材料，為液態(tài)金屬材料和高分子聚合物的復合材料，所述高分子聚合物具有內(nèi)嵌的流道，所述液態(tài)金屬材料填充在流道中。本發(fā)明通過將金屬鎵、銦、汞、鈉、鉀、銫或其二元、多元合金等室溫液態(tài)金屬，注入高分子聚合物材料中封裝起來而形成各向異性導熱材料，大大提升基體材料添加高熱導率材料制作復合材料的熱導率的各向異性，同時可根據(jù)實際需求，進行人為控制熱量傳遞的方向。所述材料方便制作，容易控制高導熱率添加物與高分子聚合物的混合過程與混合結(jié)果，材料的導熱各向異性率范圍可以人為地在一個較大范圍調(diào)節(jié)，在微流控芯片、生物醫(yī)療檢測設(shè)備、低溫工程以及電子集成設(shè)備等領(lǐng)域可望發(fā)揮重要作用。

中國科學院深圳先進技術(shù)研究院

名稱：一種復合導熱材料及其制備方法

摘要：

本發(fā)明涉及一種復合導熱材料及其制備方法，復合導熱材料包括聚合物基體，以及嵌入聚合物基體內(nèi)部的碳納米纖維布，所述碳納米纖維布沿著復合導熱材料延展方向的垂直方向呈波浪狀，所述碳納米纖維布通過靜電紡絲薄膜煅燒后獲得碳納米纖維布。采用靜電紡絲制備的碳納米纖維與金屬納米顆粒結(jié)合，通過簡單的低溫燒結(jié)過程，形成包覆型的碳納米纖維，它們共同構(gòu)成了交聯(lián)的導熱骨架，與聚合物基體復合制成一種高導熱材料。

深圳先進技術(shù)研究院

名稱：一種高導熱材料及其制備方法和應用

摘要：

本發(fā)明提供了一種高導熱材料的制備方法，包括提供襯底，在襯底上沉積含鎵化合物層；利用物理氣相沉積在含鎵化合物層上沉積類金剛石層；利用化學氣相沉積在類金剛石層上沉積第一金剛石層，在化學氣相沉積過程中，類金剛石層轉(zhuǎn)變?yōu)榈诙�金剛石層；去除所述襯底，得到高導熱材料，經(jīng)過在含鎵化合物層和第一金剛石層之間增設(shè)類金剛石層，用于在高溫沉積第一金剛石層時保護含鎵化合物層不被裂解，同時類金剛石層轉(zhuǎn)變?yōu)榻饎偸瘜樱�含鎵化合物層與金剛石層直接接觸且結(jié)合力高，金剛石層形核密度高、結(jié)晶質(zhì)量好，最終制得的高導熱材料的熱導效率高，散熱性能好，在半導體器件中具有廣泛的應用前景。

北京有色金屬研究總院

名稱：一種具有復合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)�熱材料及其制備方�?br/>

摘要：

本發(fā)明涉及一種具有復合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)�熱材料及其制備方法，屬于熱管理材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該材料由封裝材料和密封在封裝材料中的高導熱碳材料組成，高導熱碳材料上鍍覆金屬層，封裝材料與高導熱碳材料之間由金屬層連接，金屬層與封裝材料之間為冶金結(jié)合。將封裝材料加工凹槽，放置鍍覆有金屬層的高導熱材料，加工封裝材料蓋板，然后三者通過熱壓成一個具有復合式結(jié)構(gòu)的高定向?qū)�熱材料�?br/>

本發(fā)明在現(xiàn)有的封裝材料中密封高導熱材料，并通過對高導熱材料鍍覆金屬層，來改善高導熱材料與封裝材料界面結(jié)合問題。該類材料可以廣泛應用在需要局部高效散熱的于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導體、散熱片和蓋板。

北京石墨烯技術(shù)研究院有限公司

名稱：聚合物基復合導熱材料及其制備方法和應用

摘要：

本發(fā)明涉及一種聚合物基復合導熱材料及其制備方法和應用。該聚合物基復合導熱材料包括聚合物基體和填料，填料占聚合物基體的質(zhì)量百分比為32%‑40%，填料為片狀氮化硼和球形氮化硼按照質(zhì)量比1：（2‑4）混合而成的混合物，球形氮化硼的粒徑為50μm‑60μm，片狀氮化硼的厚度為4nm‑10nm，片徑為4μm‑5μm。片狀氮化硼傾向于在水平方向構(gòu)建導熱網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，提高面內(nèi)熱導率；球形氮化硼有利于在垂直方向上構(gòu)建導熱網(wǎng)絡(luò)，提高法相熱導率，并進一步增加水平方向?qū)�熱網(wǎng)絡(luò)的密度，使聚合物基復合導熱材料在沿著熱界面方向和垂直熱界面方向都具有良好的熱導率，同時聚合物基復合導熱材料的機械性能依然較好。

鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司

名稱：一種納米活性顆粒增強易加工的金剛石/銅導熱材料及其制備方法

摘要：

本發(fā)明提出了一種納米活性顆粒增強易加工的金剛石/銅導熱材料及其制備方法，屬于金屬基復合材料的技術(shù)領(lǐng)域，用以解決金剛石/銅復合材料中多元材料分布不均勻、樣品組織疏松等技術(shù)問題。本發(fā)明包括以下步驟：將銅粉、金剛石和納米增強元素粉末組成的混合粉末與添加劑溶液混合得到漿料；將漿料涂布在基材載帶上，并加熱干燥使?jié){料凝固形成金剛石/銅層，隨后在金剛石/銅層上再涂敷一層銅粉，形成基材+金剛石/銅層+銅粉層的預制體，采用脫脂燒結(jié)工藝對壓制成型的預制體進行燒結(jié)制得金剛石/銅導熱材料；對金剛石/銅導熱材料研磨和拋光。本發(fā)明所制備金剛石/銅導熱材料結(jié)構(gòu)致密、材料分布均勻，且生產(chǎn)制造效率高，適合大批量生產(chǎn)。

東風汽車集團股份有限公司

名稱：汽車尾氣凈化用導熱材料、催化劑復合涂層及三元催化劑

摘要：

本申請涉及一種汽車尾氣凈化用導熱材料、催化劑復合涂層及三元催化劑，按重量計，所述導熱材料包括20‑50％的低含量的鑭改性的氧化鋁材料，20‑30％的高含量的鑭改性的氧化鋁材料，10‑30％的稀土儲氧材料，5‑30％的導熱助劑，0.1‑5％的加工助劑。通過在載體表面涂覆導熱材料以形成導熱層，再涂覆活性反應層，導熱層促進其上層活性反應層能夠快速升溫，實現(xiàn)三元催化劑快速起燃。單獨設(shè)計導熱層，使得現(xiàn)有貴金屬涂敷分層、分段方案仍可進行，不必對現(xiàn)有涂敷產(chǎn)線進行大幅調(diào)整，對不同原排的發(fā)動機有較好的兼容性。

天元航材（營口）科技股份有限公司

名稱：一種用于高導熱材料領(lǐng)域氮化硼的制備方法

摘要：

本發(fā)明涉及導熱材料技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種用于高導熱的氮化硼的制備方法，主要包括預處理、煅燒反應以及后處理三個過程，具體為：氮源三聚氰胺與硼源硼酸通過固固反應生成氮化硼先驅(qū)體，將得到的氮化硼先驅(qū)體粉碎裝入真空爐或者中頻電爐中根據(jù)設(shè)定的升溫曲線進行高溫煅燒，得到氮化硼半成品，進一步進行酸洗反應，然后進行后處理，水洗，離心、烘干，得到一種用于高導熱材料領(lǐng)域氮化硼，本方法不引入其它雜質(zhì)，黑點少、可磁性雜質(zhì)低、且制備方法簡單，提高了氮化硼與其它有機高分子材料之間的界面作用，減少了界面熱阻，使得高導熱的氮化硼具有優(yōu)異的力學性能、導熱性能，提高了氮化硼的原始導熱率。

深圳第三代半導體研究院

名稱：一種半導體用絕緣導熱材料及其制備方法

摘要：

本發(fā)明屬于絕緣導熱材料領(lǐng)域，公開了一種半導體用絕緣導熱材料及其制備方法。按重量份數(shù)計，所述半導體用絕緣導熱材料包含50‑70份熱塑性樹脂、7‑13份分散劑、5‑10份固化劑、10‑20份膠黏劑、6‑13份膨脹石墨和8‑15份海泡石粉。

本發(fā)明中的膨脹石墨具有豐富的孔隙結(jié)構(gòu)、高導熱性能，具有很好的熱穩(wěn)定性，與海泡石粉、熱塑性樹脂組合使用，獲得的復合材料不僅可以解決電子器件模塊熱量積累問題，提高其散熱效率，還具備較好的電氣絕緣性。

珠海格力電器股份有限公司

名稱：一種導熱材料的熱阻檢測系統(tǒng)及方法

摘要：

本發(fā)明提供了一種導熱材料的熱阻檢測系統(tǒng)及方法，該系統(tǒng)包括：加熱控制電路，用于提供電流；熱阻測試模塊，所述熱阻測試模塊包括功率器件和溫度采集器，所述功率器件與所述加熱控制電路連接，用于基于所述電流產(chǎn)生熱量，所述熱量作用于導熱材料的第一側(cè)并通過所述導熱材料的第二側(cè)向外傳導；所述溫度采集器分別與所述第一側(cè)和所述第二側(cè)連接，以采集所述第一側(cè)對應的第一溫度和所述第二側(cè)對應的第二溫度；處理器，基于所述第一溫度和所述第二溫度獲取所述導熱材料的熱阻。解決了現(xiàn)有技術(shù)中導熱材料熱阻測量誤差較大、熱阻檢測不全面的技術(shù)問題。

湖南中車時代電動汽車股份有限公司

摘要：功率器件應用條件下的導熱材料性能分析系統(tǒng)及方法

摘要：

一種功率器件應用條件下的導熱材料性能分析系統(tǒng)，包括：恒流電源，其用于提供需要的不同的恒定電流；功率模塊，其與恒流電源連接，用于分別在不同的恒定電流的驅(qū)動下運行并產(chǎn)生熱量；散熱設(shè)備，其通過待測導熱材料與功率模塊貼合連接，用于對功率模塊進行散熱；溫度采集分析設(shè)備，其用于采集功率模塊在不同的恒定電流的驅(qū)動下工作時的最高結(jié)溫數(shù)據(jù)，并根據(jù)最高結(jié)溫數(shù)據(jù)確定待測導熱材料的導熱性能數(shù)據(jù)。

該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對導熱材料在實際應用下各種影響條件的綜合模擬，得最終所得到的導熱材料性能更加準確和可靠，同時還能夠精確獲得功率模塊的當前功耗以及結(jié)溫實際值，這樣也就為對導熱材料性能的分析奠定了基礎(chǔ)。

航天特種材料及工藝技術(shù)研究所

名稱：一種高導熱材料的熱導率測試裝置及方法

摘要：

本申請公開了一種高導熱材料的熱導率測試裝置及方法，屬于熱導率測試技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中加熱組件的熱流密度較低，熱導率測量結(jié)果不準確的問題。裝置包括加熱組件、熱量匯聚組件、冷板和信號采集處理單元，加熱組件放置于熱量匯聚組件的上方，熱量匯聚組件用于增大加熱組件的熱流密度φ至(8～9)φ，加熱試樣上表面，冷板用于冷卻試樣下表面。

測試方法如下：將試樣置于熱量匯聚組件與熱流計之間，熱流計下方設(shè)置冷板；啟動加熱組件，使試樣上表面溫度升至待測溫度，恒溫；啟動加熱組件后，啟動冷卻循環(huán)水機，使試樣下表面溫度至待測溫度，恒溫；整個系統(tǒng)達到平衡后，采集數(shù)據(jù)，計算熱導率。本申請可用于高導熱材料的熱導率測試。

陶氏環(huán)球技術(shù)有限責任公司

名稱：多相彈性導熱材料

摘要：

包含非極性彈性體、極性彈性體和導熱填料的導熱材料。所述極性彈性體和非極性彈性體充分地不可混溶以形成極性彈性體相和非極性彈性體相。所述導熱填料以總填料量的至少60體積％的量集中在所述非極性彈性體相或所述極性彈性體相中。所述導熱材料的抗張模量小于200MPa。所述導熱材料可以作為熱界面材料用于各種制品。

積水化學工業(yè)株式會社

名稱：碳包覆導熱材料

摘要：

本發(fā)明提供一種能夠維持優(yōu)異的導熱性能并且能夠提高耐水性、抗氧化性及在樹脂中混煉時的分散性的碳包覆導熱材料。本發(fā)明為碳包覆導熱材料，其在導熱材料的表面具有由無定形碳形成的包覆層，所述導熱材料包含導熱率為10W/mK以上的金屬氧化物、金屬氮化物、金屬材料或碳系材料，所述無定形碳源自噁嗪樹脂所含有的碳，利用拉曼光譜測定時的G帶與D帶的峰強度比為1.0以上，所述包覆層的平均膜厚為500nm以下，且所述包覆層的膜厚的變異系數(shù)即CV值為15％以下。

富士膠片株式會社

名稱：包含表面修飾無機物的樹脂組合物、導熱材料及器件

摘要：

通過本發(fā)明提供一種包含表面修飾無機物及環(huán)氧化合物的樹脂組合物、包含上述樹脂組合物的固化物的導熱材料、以及包含上述導熱材料的器件，該表面修飾無機物是用硼酸化合物對無機氮化物或無機氧化物進行表面修飾而得到的。上述硼酸化合物例如具有氨基、硫醇基、羥基、異氰酸酯基、羧基或羧酸酐基。使用本發(fā)明的樹脂組合物能夠提供導熱性良好的導熱材料及耐久性高的器件。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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