中國粉體網訊  5月27日，彤程新材全資子公司上海彤程電子材料有限公司（簡稱彤程電子）與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)議》。

“半導體芯片先進拋光墊項目”協(xié)議備案投資3億元，擬在華羅庚高新區(qū)內新建半導體芯片拋光墊生產基地，主要從事半導體芯片拋光墊的研發(fā)、生產和銷售，項目順利達產后可實現(xiàn)年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計年銷售約8億元。

公告顯示，本次投資將進一步推進公司在半導體材料領域的業(yè)務拓展和戰(zhàn)略布局，擴展彤程電子作為電子化學品平臺公司的產品廣度，半導體芯片先進拋光墊作為半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規(guī)模，目前在研產品性能體現(xiàn)出較強的技術領先性，產品量產后可為公司提供新的業(yè)務增長點，持續(xù)提高公司盈利能力。

彤程新材成立于2008年，作為全球最大的輪胎橡膠用特種酚醛樹脂供應商，彤程新材基于既有技術基礎，積極拓展電子材料業(yè)務，將目光瞄準了半導體及顯示面板光刻膠領域。2020年，彤程新材設立彤程電子，并將后者作為公司電子材料產業(yè)運營平臺，產品主要涵蓋半導體光刻膠及配套試劑、顯示面板光刻膠、PI材料及電子類樹脂等產品。

2023 年公司實現(xiàn)營收29.43億元，同比增長17.74%，創(chuàng)歷史新高；此外實現(xiàn)歸母凈利潤4.07億元，同比增長36.37%。其中，電子材料業(yè)務實現(xiàn)營收5.62億元，同比增長46.05%。

拋光墊主要用于實現(xiàn)硅片、金屬、陶瓷等材料的平坦化拋光。由于CMP拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料，可以適應不同硅片材料的表面結構，達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領域中，CMP拋光墊的使用越來越廣泛，尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中，CMP拋光墊的質量和性能至關重要。

受益于下游5G、物聯(lián)網、新能源需求拉動，國內外晶圓廠進行了不同程度擴產，SEMI預計2020-2024年將新增25座8寸晶圓廠和60座12寸晶圓廠，對半導體材料的需求同步提升。同時，先進制程不斷發(fā)展，制程提升會增加工藝難度和加工步驟數，工序的增多也擴大了對上游材料的需求。

而我國半導體材料國產化率2023年達到15%，較2021年的10%提升50%。彤程新材在光刻膠和拋光墊領域的布局，有助于實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游的協(xié)同，促進公司業(yè)務的整體發(fā)展，助力實現(xiàn)相關材料的國產替代，為國內半導體產業(yè)的發(fā)展提供有力支持。

來源：彤程新材公司公告、半導體材料研究報告、證券時報

（中國粉體網編輯整理/空青）

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