中國粉體網(wǎng)訊 國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（下稱“國家大基金三期”）已于5月24日注冊成立。
國家大基金三期注冊資本為3440億元人民幣，法定代表人為張新，經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)；以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動；企業(yè)管理咨詢。
出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等。
2014年6月，經(jīng)國務(wù)院批準，工業(yè)和信息化部會同有關(guān)部門發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，作為今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱領(lǐng)性文件。
其中，《綱要》明確，設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金對基金進行出資�；饘嵭惺袌龌I(yè)化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據(jù)市場規(guī)則、市場競爭實現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化�；鹬С謬@產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金此前已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。
第一期國家大基金成立于2014年，規(guī)模約為1300億元人民幣。其主要目標是支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對外國芯片技術(shù)的依賴。根據(jù)公開資料顯示，其投資分布大致為集成電路制造占67%，設(shè)計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。這表明制造領(lǐng)域是一期基金投資的重點。
第二期國家大基金成立于2019年，規(guī)模約為2000億元人民幣，較一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點投向芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強。
第三期國家大基金據(jù)有關(guān)媒體消息將加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度，同時還將注重與國際先進技術(shù)的對接和融合，推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)在全球競爭中不斷取得新突破。
隨著數(shù)字經(jīng)濟和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點。國家大基金一直以來對產(chǎn)業(yè)趨勢深刻把握，并具備推動產(chǎn)業(yè)升級、提升國家競爭力的決心。因此有機構(gòu)分析認為此次大基金三期，除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM 等高附加值DRAM 芯片列為重點投資對象。
近年來歐美等發(fā)達地區(qū)對于高端芯片的出口進行限制，先進的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)也被切斷，嚴重影響到我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國家安全，高端芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代勢在必行。
自2018年以來，隨著中美貿(mào)易摩擦的不斷升級，單一供應(yīng)鏈安全性受到了挑戰(zhàn)，華為等行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)均在積極推進并扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進口替代。受此影響，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商、封測廠商及晶圓廠商加大采購國內(nèi)同級別產(chǎn)品，給中國本土企業(yè)進入相對封閉的半導(dǎo)體市場提供了機遇。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司等陸續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備已通過部分主流晶圓廠商的認證，在全球及中國的市占率正逐步提升。與之類似，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望為國內(nèi)本土半導(dǎo)體石英部件廠商提供更多的認證機會，從而推動石英部件供應(yīng)鏈加速本土化。
半導(dǎo)體工藝制程中，需要用到大量的石英制品，主要應(yīng)用光刻、刻蝕、清洗、封裝、擴散、氧化等工藝。石英制品應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要包括石英舟、石英法蘭、石英坩堝、石英玻璃基片、石英鐘罩、石英管道等。隨著晶圓尺寸的增加，刻蝕次數(shù)的增加，所使用石英制品的種類和數(shù)量也相應(yīng)增加。
菲利華晶圓承載環(huán)
石英制品因其直接與硅片接觸，且在半導(dǎo)體氧化、擴散過程中會遇到很多腐蝕氣體，其質(zhì)量要求通常較高，產(chǎn)品參數(shù)主要體現(xiàn)在外觀、尺寸（公差標準）、應(yīng)力（應(yīng)力檢測）、理化性能（雜質(zhì)含量）等維度，上述指標是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
近幾年，國內(nèi)石英玻璃材料及制品行業(yè)得到了顯著的發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量得到明顯的提升，規(guī)模在不斷擴大，國內(nèi)的部分石英玻璃材料及制品質(zhì)量已接近國際同行水平。在石英玻璃制品的加工方面，國內(nèi)目前的加工能力已經(jīng)達到較高的水平，但與國際上先進的石英生產(chǎn)廠家相比，還存在一定的差距。
石英玻璃材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域中使用有限，國內(nèi)石英加工廠家仍主要采用進口材料生產(chǎn)高端石英制品，半導(dǎo)體用石英玻璃材料的先進技術(shù)主要被德國Heraeus（賀利氏）、德國Qsil（昆希）、日本Tosoh（東曹株式會社）和美國Momentive Technologies（邁圖科技）等國外公司所占領(lǐng)。微電子、信息、國防等支柱產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)所需大量石英玻璃，目前國內(nèi)產(chǎn)品的性能還遠不能滿足要求，大部分依靠進口供應(yīng)。
在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣向上、資本開支大幅增長的背景下，上游設(shè)備訂單旺盛、芯片出貨快速增長，拉動石英材料需求持續(xù)擴張，電子級（主要是半導(dǎo)體）高端石英材料有望迎來高景氣。國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的石英材料及制品企業(yè)，憑借產(chǎn)品技術(shù)工藝持續(xù)改進，在認證體系中的突破，半導(dǎo)體級產(chǎn)品已經(jīng)開始放量，并具備持續(xù)快速增長的基礎(chǔ)，未來發(fā)展空間廣闊。
資料來源：證券時報、澎湃新聞、和訊網(wǎng)等。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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