中國(guó)粉體網(wǎng)訊 通威股份近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，4月以來(lái)，由于下游硅片環(huán)節(jié)排產(chǎn)環(huán)比下滑，采購(gòu)意愿持續(xù)走弱，疊加多晶硅環(huán)節(jié)庫(kù)存逐步走高，多晶硅價(jià)格繼續(xù)探底。根據(jù)Infolink Consulting5月30日的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格評(píng)析，目前硅料價(jià)格已擊穿行業(yè)整體包括一線(xiàn)企業(yè)的現(xiàn)金成本水平。
近期來(lái)看，行業(yè)大部分多晶硅生產(chǎn)企業(yè)均有檢修行為或檢修規(guī)劃，預(yù)計(jì)5月多晶硅產(chǎn)量環(huán)比下降約5%（硅業(yè)分會(huì)數(shù)據(jù)），隨著多晶硅生產(chǎn)企業(yè)加速推進(jìn)檢修進(jìn)程，控制產(chǎn)能釋放速度，行業(yè)6月產(chǎn)量預(yù)計(jì)環(huán)比進(jìn)一步下滑，疊加后續(xù)終端市場(chǎng)裝機(jī)旺季來(lái)臨，多晶硅供需失衡壓力有望緩解。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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