中國粉體網(wǎng)訊 6月11日,羅杰斯官網(wǎng)宣布,公司新的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室正式竣工。這個(gè)也增強(qiáng)了公司在德國埃申巴赫(Eschenbach) curamik®金屬化陶瓷基板生產(chǎn)基地的裝配、測(cè)試和檢測(cè)能力和服務(wù)。
官網(wǎng)顯示,該應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室建立始于2023年,占地 110 平方米,在Eschenbach 的Gossenstrasse 45號(hào)基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)建造了一個(gè)潔凈室設(shè)施,潔凈室于2023年 12 月中旬完工,并安裝了設(shè)備。
應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室配備了印刷機(jī)、真空釬焊、芯片貼裝、燒結(jié)爐等設(shè)備,同時(shí)還提供相應(yīng)的測(cè)試和檢驗(yàn)設(shè)備。這將使羅杰斯能夠以最低的成本與業(yè)內(nèi)知名、成熟的制造商和供應(yīng)商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,縮短交貨時(shí)間,提供性能卓越的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備,可滿足市場和客戶對(duì)快速高效支持的需求。
羅杰斯于1832年成立,總部位于美國亞利桑那州錢德勒市,是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有curamik®品牌直接覆銅(DBC)和活性金屬釬焊(AMB)基板,由羅杰斯先進(jìn)電子解決方案(AES) 事業(yè)部負(fù)責(zé)。
羅杰斯 curamik® 產(chǎn)品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板,可實(shí)現(xiàn)更高的用電效率。curamik® 基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成,可以承載更高的電流,實(shí)現(xiàn)更高的電壓絕緣性能,并且工作溫度范圍廣泛,是電力電子產(chǎn)品不可缺少的組件。
羅杰斯curamik®金屬化陶瓷基板
目前全球陶瓷基板市場火爆,市場規(guī)模穩(wěn)步增長。隨著高功率IGBT,SiC功率器件的搭載上車,刺激陶瓷基板的需求,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Yole 報(bào)告指出,隨著xEV的發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝材料市場的增長,預(yù)計(jì)到2029年,功率模塊封裝材料的市場規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元,復(fù)合年均增長率為11%。2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元,到2029年將達(dá)到9.17億美元,2023-2029年復(fù)合年均增長率為11%。
近年來,隨著陶瓷基板市場火熱,競爭激烈,羅杰斯將目標(biāo)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)成本較低的亞洲國家。2023年,羅杰斯curamik®高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目落地蘇州,目前該生產(chǎn)基地已有第一批員工入駐。該項(xiàng)目投產(chǎn)后,將有助于縮短交付周期,深化羅杰斯與亞洲客戶之間的技術(shù)合作,更大程度地滿足EV/HEV和可再生能源等應(yīng)用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求。
來源:羅杰斯官網(wǎng)、羅杰斯先進(jìn)電子解決方案
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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