中國粉體網(wǎng)訊 高純氧化鋁粉體具有普通氧化鋁無法比擬的光、電、磁、熱和機(jī)械性能，是配套航天航空、半導(dǎo)體、核能、新能源、冶金、生物醫(yī)療、照明、機(jī)械、化工等眾多工程領(lǐng)域的重要新材料，是現(xiàn)代化工附加值最高、應(yīng)用最廣泛的高端材料之一。在此背景下，中國粉體網(wǎng)將在江蘇·揚(yáng)州舉辦2024全國高純氧化鋁粉體制備技術(shù)及應(yīng)用交流大會，大會旨在搭建高純氧化鋁上下游技術(shù)交流、信息互通的溝通平臺，促進(jìn)我國高純氧化鋁行業(yè)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破。

從2024全國高純氧化鋁粉體制備技術(shù)及應(yīng)用交流大會組委會獲悉，本屆會議將于2024年9月27日在江蘇揚(yáng)州舉辦。重慶任丙科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

任丙科技公司迄今已擁有4項(xiàng)重慶市重點(diǎn)戰(zhàn)略性新產(chǎn)品、8項(xiàng)發(fā)明專利、40項(xiàng)實(shí)用新型專利以及完成成果轉(zhuǎn)換39項(xiàng)，是全球高純氧化鋁粉體及制成品產(chǎn)銷規(guī)模名列前茅的優(yōu)質(zhì)材料供應(yīng)商。

任丙科技致力于重要和前沿新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。迄今在產(chǎn)、在建、在研已積累有逾十余個新材料產(chǎn)品和項(xiàng)目，包括第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片襯底用高純氧化鋁粉及制成品、第三代半導(dǎo)體氮化鋁粉及制成品（全球首創(chuàng)自有技術(shù)）、新能源車用材料、芯片拋光材料、高純光學(xué)材料、高純超高溫材料（在研）等。

任丙科技公司產(chǎn)品暢銷國內(nèi)外，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED芯片襯底，手機(jī)、電視機(jī)、電子穿戴設(shè)備、發(fā)光材料、鋰電隔膜、電子基板、功率器件、UV窗口、紅外探測及航空航天潛海裝備等眾多領(lǐng)域。

部分產(chǎn)品介紹

1、高純氧化鋁多晶錠

高純氧化鋁粉呈白色微粉，粒度均勻，易于分散，化學(xué)性能穩(wěn)定，高溫收縮性能適中，具有良好的燒結(jié)性能;轉(zhuǎn)化率高、鈉含量低。

2、氮化鋁

氮化鋁是一種共價健化合物，具有六方纖鋅礦型結(jié)構(gòu)形態(tài)，其理論密度為3.26g/cm3，莫氏硬度為7～8，分解溫度為2200～2250℃。

1）熱導(dǎo)率高，是氧化鋁陶瓷的5～10倍，與氧化鈹相當(dāng)；

2）熱膨脹系數(shù)（4.3*10-6/°C）與半導(dǎo)體硅材料（3.5-4.0*10-6/°C） 匹配；

3）機(jī)械性能好，高于氧化鈹陶瓷，接近氧化鋁；

4）電性能優(yōu)良，具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗；

5）可焊性好，可多次重復(fù)焊接。

3、高純氧化鋁粉體

高純氧化鋁粉呈白色微粉，粒度均勻，易于分散，化學(xué)性能穩(wěn)定，高溫收縮性能適中，具有良好的燒結(jié)性能;轉(zhuǎn)化率高、鈉含量低。

會務(wù)組

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