中國粉體網(wǎng)訊 近日,“群賢聚力 共贏未來”2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式在紹興國際會展中心舉行。其中紹興晶彩科技有限公司(簡稱:紹興晶彩科技)投資的“半導體關鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目”簽約紹興。
“半導體關鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目”是由晶彩科技投資建設,項目為第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產(chǎn)業(yè)化。該項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術,產(chǎn)品具有超高純度(6N及以上)、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢,研發(fā)的新材料成功應用于半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導體功率器件、集成電路制造裝備等領域。
紹興晶彩科技成立于2023年11月,據(jù)其官網(wǎng)介紹,紹興晶彩科技是國內(nèi)首家可以生產(chǎn)粒度從亞微米級到毫米范圍半導體級碳化硅粉料的企業(yè)。主營第三代半導體碳化硅單晶專用的多晶粉體、高純石墨粉、高純石墨件、高純石墨氈;半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體;5G領域?qū)S玫臒峁芾聿牧蠈崽盍稀?/p>
半導體級導電型碳化硅多晶粉,來源:紹興晶彩材料
應用在半導體行業(yè)中等高端領域的碳化硅部件,其碳化硅粉體原料往往決定了它的性能及成品質(zhì)量。高純度碳化硅粉體具有雜質(zhì)含量極低、比表面積大、燒結活性高、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等特點,這使其成為制備半導體碳化硅陶瓷、熱管理導熱填料的重要材料,可廣泛用于微電子工業(yè)、航空、航天、石油化工、機械制造、核工業(yè)等領域,尤其作為半導體工藝和光刻機裝備用高精度部件。
尤其是制備碳化硅襯底,生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高,其中雜質(zhì)含量應至少低于 0.001% ,而獲取和保持原料的高純度是一個技術挑戰(zhàn)。
據(jù)了解,紹興晶彩科技采用“雜化官能度硅烷無引發(fā)懸浮聚合法”制備的小粒度高純碳化硅粉體具有超高純度(4.5N/5.5N/6N)、粒徑均一、體積分數(shù)大(約50%)及粒徑可調(diào)、高結晶的特點。粒徑范圍可從亞微米到百微米,可批量化生產(chǎn)。目前,公司具備80噸/年的高純碳化硅粉料生產(chǎn)能力,同時正在擴建產(chǎn)線,預計下半年產(chǎn)能達到120噸/年。
此外,紹興晶彩科技與國內(nèi)一流高校聯(lián)合技術攻關,建立了高純粉末材料研發(fā)及檢測中心、超高純碳化硅粉料生產(chǎn)基地——自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術,產(chǎn)品具有超高純度(6N及以上)、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢,獲國家發(fā)明專利10余項。
來源:紹興晶彩科技官網(wǎng)、浙江在線
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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