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80%→99%！旭化成氮化鋁基板使用面積擴(kuò)大

近日，日本化工企業(yè)旭化成在功率半導(dǎo)體等用的氮化鋁基板方面，成功將可使用面積擴(kuò)大至以往量產(chǎn)產(chǎn)品的4.5倍。采用直徑4英寸(約100毫米)的基板，可使用面積從原來的80%擴(kuò)大至99%。今后將開始向半導(dǎo)體廠商供應(yīng)樣品，力爭到2027年作為基板實現(xiàn)實用化。

信越化學(xué)株式會社半導(dǎo)體封裝基板制造新方法

近日，信越化學(xué)株式會社開發(fā)了半導(dǎo)體封裝基板制造設(shè)備和新的制造方法。該裝置是高性能準(zhǔn)分子激光加工裝置，將半導(dǎo)體前段工藝中使用的雙鑲嵌方法應(yīng)用于后段工藝的封裝基板的制造，允許中介層功能可直接集成到封裝基板中，消除了制造封裝基板對光刻膠工藝的需要，從而降低了成本和資本投資。

電氣硝子推出玻璃-陶瓷基板

近日，日本電氣硝子宣布推出新型半導(dǎo)體基板材料 GC（即Glass-Ceramics“玻璃-陶瓷” ）Core。電氣硝子此次開發(fā)出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成。電氣硝子已成功生產(chǎn)了 300*300mm 方形 GC Core 基板，目標(biāo)到 2024 年底將這一尺寸擴(kuò)大到 510*510mm。

晶圓變晶矩，臺積電矩形基板使用面積提高三倍以上

近日，臺積電在研究一種使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓的先進(jìn)芯片封裝方法，目前臺積電的矩形基板正處于嚴(yán)格的試驗階段。其尺寸達(dá)到510mm x 515mm，這一創(chuàng)新設(shè)計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升，高達(dá)三倍以上，可放更多芯片。

1.5億元！國瓷賽創(chuàng)陶瓷金屬化項目開工

近日，國瓷賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司在安徽銅陵經(jīng)開區(qū)舉行陶瓷金屬化項目開工奠基儀式。該項目總投資1.5億元，將打造一條以公司自有核心技術(shù)主導(dǎo)的高端陶瓷金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目擴(kuò)建后，國瓷賽創(chuàng)所承接的陶瓷薄膜金屬化各類產(chǎn)品，將引導(dǎo)公司進(jìn)軍薄傳感器、激光熱沉等更多高端精密陶瓷制品的應(yīng)用領(lǐng)域。

30萬片！3.5億元！潮芯電子先進(jìn)封裝項目開工

近日，浙江潮芯電子有限公司年處理30萬片高功率半導(dǎo)體晶圓正背面金屬化、車規(guī)級大功率半導(dǎo)體及超薄晶圓級先進(jìn)封裝建設(shè)項目開工。企業(yè)新增用地30畝，總投資3.5億元，新建建筑面積54000平方米，引進(jìn)全自動磨片機(jī)、全自動劃片機(jī)、BUMPIN系統(tǒng)等設(shè)備，項目建成后，預(yù)計年可實現(xiàn)產(chǎn)值3億元。

富樂華馬來西亞半導(dǎo)體陶瓷基板項目主體工程封頂

近日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目主體工程封頂儀式圓滿舉行。富樂華在馬來西亞新山投資5億馬幣建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線，目標(biāo)是成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大、最先進(jìn)的功率半導(dǎo)體陶瓷基板材料制造工廠。

羅杰斯新應(yīng)用實驗室竣工 

近日，羅杰斯公司宣布其新的應(yīng)用實驗室已竣工。該實驗室擴(kuò)大了公司在德國埃申巴赫curamik®生產(chǎn)基地的裝配、測試和檢測能力和服務(wù)。羅杰斯 curamik® 產(chǎn)品系列提供一流的金屬化陶瓷基板，將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成可以承載更高的電流，實現(xiàn)更高的電壓絕緣性能。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）

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