中國(guó)粉體網(wǎng)訊 硅微粉是用石英經(jīng)過(guò)破碎、提純、研磨、分級(jí)等工藝精細(xì)加工而成，其純度高、色澤白，目前已經(jīng)在電子工業(yè)塑封料、電器工業(yè)澆注料、玻璃纖維工業(yè)、硅橡膠、化工、高級(jí)陶瓷、特種耐火材料等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
由于球形硅微粉在高精尖領(lǐng)域廣闊的應(yīng)用前景，國(guó)外企業(yè)對(duì)其技術(shù)對(duì)外高度封鎖，我國(guó)球形硅微粉的球形化技術(shù)發(fā)展及處于加速追趕階段。
本文概述了全球部分知名硅微粉企業(yè)（排名不分先后）。
1、Tatsumori Ltd.（日本龍森公司）
日本龍森公司成立于 1963 年 10 月，注冊(cè)資本為 8,641 萬(wàn)日元，專業(yè)從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產(chǎn)品包括高純度結(jié)晶性石英粉、高純度熔融石英粉、高純度真球狀石英粉等，生產(chǎn)基地和分支機(jī)構(gòu)分布在日本、馬來(lái)西亞、新加坡、美國(guó)等國(guó)家。
日本龍森公司在倒裝片系列填料中的應(yīng)用可分為用于倒樁芯片和片頂?shù)雀呒兌日媲驙钍⒎郏ǹ煞譃?PLV、TFC、USV 系列等）、倒裝片頂部或底部填充膠的填料（TSS 系列）和高導(dǎo)熱率球形氧化鋁填料（Thermalsphere 系列）等，同時(shí)公司為滿足對(duì)樹脂產(chǎn)品的嚴(yán)重耐水性要求還研發(fā)出超疏水性的高純度石英填料（CAW-1000），使高負(fù)荷、低粘性、高色散成為可能，能夠顯著提高產(chǎn)品的強(qiáng)度。
2、Denka Co.,Ltd.（電化株式會(huì)社）
電化株式會(huì)社成立于 1915 年 1 月，截至 2018 年 3 月 31 日的實(shí)收資本為 369.98億日元，作為全球性化學(xué)工業(yè)企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋無(wú)機(jī)化學(xué)品、有機(jī)化學(xué)品和電子材料、醫(yī)藥等領(lǐng)域，旗下設(shè)尖端機(jī)能材料部、電子零件材料部、多機(jī)能薄膜部和粘合劑綜合方案部，其中尖端機(jī)能材料部負(fù)責(zé)溶融硅石球狀型、超微粒子球狀硅石填充料、電化球狀氧化鋁等產(chǎn)品。
電化株式會(huì)社生產(chǎn)的溶融硅石球狀型是將粉碎的原料硅石在高溫的火焰中溶融，利用表面張力而球狀化的溶融硅石，其特點(diǎn)主要是通過(guò)球狀化而在樹脂填充料用途上獲得流動(dòng)性的提高、高填充和耐磨損性的提高等益處。特別是對(duì)于半導(dǎo)體密封環(huán)氧樹脂用填充料的用途，該公司有多年的使用經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)研發(fā)出應(yīng)用于記憶裝置的低鈾(低 α)等級(jí)產(chǎn)品。超微粒子球狀硅石填充料則是利用該公司獨(dú)自的制造技術(shù)所開發(fā)的超微粒子球狀硅石，可以降低熱膨脹性、提高尺寸的精度，亦適用于各種表面處理、表面改質(zhì)用填充料。
3、Admatechs Company Limited（日本雅都瑪公司）
日本雅都瑪公司成立于 1990 年 2 月，注冊(cè)資本為 3.07 億日元，主要生產(chǎn)和銷售球形顆粒二氧化硅、球形氧化鋁粉體及其二次加工產(chǎn)品，是國(guó)際主要硅微粉生產(chǎn)商。其產(chǎn)品應(yīng)用于超薄半導(dǎo)體用塑封料、LCD 和 PDP 等的平板顯示設(shè)備的隔膜密封材、汽車零部件為首的工程塑料、食品和醫(yī)療用品的包裝薄膜等。
該公司生產(chǎn)的產(chǎn)品系列分為 ADMANANO（納米球形硅膠顆粒）、ADMAFINE（顯微球面氧化物顆粒）和 ADMAFUSE（球形氧化微粒），ADMANANO 二氧化硅是在液相中制造而出，具備高分散性、高純度、高透明等性能，ADMAFINE 由于表面無(wú)孔隙、水分含量低、分散性能好，同時(shí)顆粒尺寸分布較窄，混合控制較容易；而ADMAFUSE 平均顆粒直徑從 5 到 30 微米不等，具有高流動(dòng)性、低粘度等性能，可以根據(jù)客戶的要求進(jìn)行針對(duì)性調(diào)整。
4、Nippon Steel & Sumikin Materials Co.,Ltd. Micron Co.（新日鐵住金株式會(huì)社微米社）
新日鐵住金株式會(huì)社微米社成立于 1985 年，由日本新日鐵股份公司和播磨耐火煉瓦股份公司共同出資設(shè)立，新日鐵 Micron 公司主要致力于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)，產(chǎn)品應(yīng)用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注、高級(jí)橡膠輪胎、高檔油墨、涂料等領(lǐng)域。
該公司是世界上最先利用熔射法，使真球狀微粒子制造技術(shù)在大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)中得以實(shí)現(xiàn)的材料供應(yīng)商，其生產(chǎn)的球形硅微粉具有單分散、表面光滑、流動(dòng)性好、介電性能優(yōu)異，熱膨脹系數(shù)低，電絕緣性好，在氧化中形成多層保護(hù)層，具有良好的力學(xué)性能和抗高溫抗氧化性能等特點(diǎn)。
5、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司
聯(lián)瑞新材是國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)商，公司主要產(chǎn)品有利用先進(jìn)研磨技術(shù)加工的微米級(jí)、亞微米級(jí)角形粉體；火焰熔融法加工的微米級(jí)球形無(wú)機(jī)粉體；高溫氧化法和液相法加工的亞微米級(jí)球形粒子；經(jīng)過(guò)表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發(fā)的漿料產(chǎn)品。
聯(lián)瑞新材布局高端球形硅微粉產(chǎn)品，滿足新型封裝方式和各等級(jí)高頻高速基板的需求。公司承擔(dān)的“火焰法制備球形硅微粉成套技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)及在集成電路的應(yīng)用”突破國(guó)外“卡脖子”技術(shù)封鎖。
主要客戶：生益科技、南亞電子材料（昆山）有限公司、聯(lián)茂（無(wú)錫）電子科技有限公司等
6、江蘇雅克科技股份有限公司
雅克科技成立于 1997 年，以阻燃劑業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，業(yè)務(wù)逐步擴(kuò)展至 LNG 用保溫絕熱板材業(yè)務(wù)、硅微粉業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體化學(xué)材料業(yè)務(wù)等。
浙江華飛電子基材有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華飛電子”）是雅克科技硅微粉產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)實(shí)體，成立于2016年，于 2016 年被雅克科技（002409.SZ）收購(gòu)為全資子公司。華飛電子是國(guó)內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)商，專業(yè)從事硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品為角形硅微粉和球形硅微粉，客戶分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)。
華飛電子的球形硅微粉產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)環(huán)氧塑封料（占70-90%）、覆銅板（占20-30%）等產(chǎn)品，最終用于IC的封裝。
華飛電子球形硅微粉客戶包括：住友電木和日立化成等國(guó)際主流塑封料企業(yè)。
7、安徽壹石通材料科技股份有限公司
壹石通成立于2006年1月，于2021年8月17日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，是國(guó)內(nèi)知名二氧化硅粉體材料生產(chǎn)商，公司主營(yíng)產(chǎn)品包括新能源鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料、低煙無(wú)鹵阻燃材料等三大類。
在電子通信功能填充材料領(lǐng)域，公司從用于芯片封裝的二氧化硅粉體材料入手，掌握了制備高性能二氧化硅粉體材料的核心技術(shù)，同時(shí)獲得了中空二氧化硅球形粉體材料制備方法的發(fā)明專利，生產(chǎn)出的二氧化硅粉體材料雜質(zhì)含量低、粒徑控制精確、形貌控制良好、表面改性效果好。
主要客戶：生益科技、日本雅都瑪、陶氏、三星 SDI、日本太陽(yáng)控股等
8、蘇州錦藝新材料科技股份有限公司
錦藝新材于2005年創(chuàng)立，致力于提供高端無(wú)機(jī)非金屬粉體新材料應(yīng)用解決方案，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
錦藝新材化學(xué)合成球硅開發(fā)的工藝屬于“國(guó)際首創(chuàng)”，避開了國(guó)外的技術(shù)封鎖，奠定了我國(guó)高端球形硅微粉的加工領(lǐng)域的自主技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)證明，錦藝新材在高純超細(xì)硅微粉領(lǐng)域的全球市場(chǎng)占有率2021年達(dá)到25%，國(guó)內(nèi)排名前二。2021年，錦藝新材在國(guó)內(nèi)覆銅板用功能填料市場(chǎng)銷售額排名第一。
在球形粉體制備技術(shù)群方面，公司是國(guó)內(nèi)少有的能夠同時(shí)提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的球形硅微粉供應(yīng)商。直燃法球形硅微粉經(jīng)客戶認(rèn)證可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，與公司化學(xué)合成球形硅微粉組合，能夠在當(dāng)前覆銅板最高技術(shù)等級(jí)代表如Megtron8級(jí)高速覆銅板、IC載板以及類載板SLP等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，是目前業(yè)內(nèi)廠商能夠提供的最高等級(jí)粉體材料之一。
參考來(lái)源：各企業(yè)官網(wǎng)、聯(lián)瑞新材招股說(shuō)明書、聯(lián)瑞新材年報(bào)、天眼查等
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/星耀）
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