中國粉體網(wǎng)訊 在一季度凈利潤大增759.89%之后，國內(nèi)知名的印制電路板（PCB）企業(yè)生益電子近日又公告，預(yù)計2024年上半年公司歸母凈利潤為9350萬元到1.1億元，同比增長876.88%-1049.27%。業(yè)內(nèi)認為，消費電子溫和復(fù)蘇，新能源汽車需求持續(xù)，AI服務(wù)器、AI光模塊等相關(guān)PCB需求持續(xù)旺盛，預(yù)計下半年市場需求將依然火爆。
生益電子通信設(shè)備板
PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品，因此PCB也被稱為是“電子產(chǎn)品之母”。目前，PCB產(chǎn)品在消費電子、計算機、通訊設(shè)備、汽車、工業(yè)醫(yī)療、航空等眾多領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛，尤其是AI大模型快速迭代，以及汽車智能化等浪潮下，服務(wù)器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。
資料顯示，PCB中直接原材料成本占比超過一半，其中覆銅板材料占比超過30%。覆銅板（CCL）作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料，其基本特性和加工性能很大程度上影響著PCB的品質(zhì)和長期可靠性。隨著無鉛時代的來臨，焊料的焊接溫度從原來的183℃提高到217℃，同時PCB廠家不斷向高多層、高密度安裝等方向發(fā)展，覆銅板的耐熱能力面臨著越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。
近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進方面，采用無機填料填充技術(shù)已成為一個很重要的研究手段。一些大型的覆銅板生產(chǎn)廠家都將應(yīng)用填料技術(shù)作為推進、突破CCL某些新技術(shù)的秘密武器。而在眾多無機填料中，硅微粉越來越突出其重要的地位。不同類型和不同粒徑的硅微粉添加到環(huán)氧樹脂固化體系中表現(xiàn)出不同的性能特別是覆銅板的耐熱性能。
硅微粉作為一種典型的無機填料，具有“三高”(高絕緣性、高熱傳導(dǎo)、高熱穩(wěn)定性)、“三低”(低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本)、“兩耐”(耐酸堿性、耐磨性)的優(yōu)良特性，近年來備受關(guān)注。硅微粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻所產(chǎn)生的非晶態(tài) SiO2)為原料，通過破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工處理而得的二氧化硅粉體材料。
硅微粉在應(yīng)用的過程中主要作為功能性填料與有機高分子聚合物進行復(fù)合，從而提高復(fù)合材料的整體性能。硅微粉本身屬于極性、親水性的物質(zhì)，與高分子聚合物基質(zhì)的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，通常需要對硅微粉進行表面改性，根據(jù)應(yīng)用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學(xué)性質(zhì)，從而改善其與有機高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動性需求。近年來，國內(nèi)外針對硅微粉改性的研究主要集中在表面改性工藝優(yōu)化、改性劑篩選、改性粉體應(yīng)用等方面，取得了諸多研究進展。
根據(jù)材料特性及制造工藝等，CCL行業(yè)所使用的硅微粉大致分為四類：結(jié)晶型硅微粉、復(fù)合型硅微粉、熔融型硅微粉和球形硅微粉。結(jié)晶型硅微粉具有晶體結(jié)構(gòu)，有高密度、高硬度和高熱膨脹系數(shù)等特點。復(fù)合型硅微粉為數(shù)種無機礦物配比制成，具有硬度低、電導(dǎo)率高等特點。熔融型硅微粉為無定型結(jié)構(gòu)，具有低應(yīng)力、熱膨脹系數(shù)小和放射性含量低等特點。球形硅微粉的顆粒個體呈球形，具有流動性好、填充率高、低應(yīng)力及低熱膨脹系數(shù)等特點。
覆銅板行業(yè)現(xiàn)大量使用的不同類型硅微粉因其成分和生產(chǎn)工藝不同等原因，各自具有不同的特征指標，從而體現(xiàn)不同的功能。各種硅微粉對于覆銅板各方面的影響規(guī)律一致，但不同硅微粉之間的影響幅度存在差異。其中，球形硅微粉綜合表現(xiàn)最好，但價格也最貴。在選用硅微粉時，需要根據(jù)需求針對性選擇。
未來，球形硅微粉的制備技術(shù)、高填充技術(shù)以及表面處理技術(shù)仍然會是硅微粉填料的重要發(fā)展方向。研究球形硅微粉的制備技術(shù)用以降低生產(chǎn)成本，使其被更加廣泛地應(yīng)用；當填充量不足以滿足越來越高的性能需求時，對高填充技術(shù)的研究勢在必行；表面處理技術(shù)在整個CCL用無機填料領(lǐng)域都至關(guān)重要，現(xiàn)階段研究和應(yīng)用的各種偶聯(lián)劑，均能在一定程度上提高性能，但仍有很大的空間。此外，CCL用無機填料也會由單一填料的應(yīng)用走向混合填料的研究和應(yīng)用，以期望能同時提升CCL的多項性能。
當前，隨著PCB市場逐漸走出前期的低谷而有望進入一個新的增長周期，它所需的硅微粉填料也將迎來發(fā)展的契機。全球知名的電子級硅微粉生產(chǎn)商江蘇聯(lián)瑞，2024年第一季度的營業(yè)收入達到2.02億元，同比增長39.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為5167.53萬元，同比增長了79.94%，表明該公司在2024年第一季度實現(xiàn)了較大幅度的業(yè)績增長。全球近千億美元市場規(guī)模的PCB市場的復(fù)蘇，或?qū)⑼苿与娮蛹壒栉⒎坌袠I(yè)的飛躍。
參考來源：
[1]黃偉壯等：不同類型硅微粉對覆銅板耐熱性影響的研究，廣東生益科技股份有限公司
[2]錢晨光等，硅微粉表面改性及其應(yīng)用研究進展，中國礦業(yè)大學(xué)（北京）
[3]鄭鑫，硅微粉填料在覆銅板中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢，廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司
[4]上海證券報、證券時報e公司、中國基金報
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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